Zubehör

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Zubehör

Smart Desolder 01

Die HOTPLATE 04 ist eine schnelle, flache und effiziente Heizplatte und ermöglicht das Bearbeiten schwerer Baugruppen mit ebener Grundfläche, wie z.B LED Baugruppen.

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Zubehör

Hot Plate

Die HOTPLATE 04 ist eine schnelle, flache und effiziente Heizplatte und ermöglicht das Bearbeiten schwerer Baugruppen mit ebener Grundfläche, wie z.B LED Baugruppen.

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Zubehör

Hot Beam 04

Infrared underheater:  500 W heating power for the efficient and precise heating of PCBs.  Unique features include a very compact design, fast response and targeted

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Zubehör

Hot Beam 05

Infrared underheater:  2,000 W heating power to heat heavy PCBs.  Unique features include a very compact design, large power density and a fast response heating

MINIOVEN 05
Zubehör

MiniOven 05

Der MINIOVEN ist ein kompaktes und robustes Tischgerät, das speziell für das Reballen von BGA Bausteinen konzipiert wurde. Einsatz findet das Gerät sowohl im Entwicklungsbereich

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