Productronica 2023:
Die-Attach Lösungen nach Maß am Stand B2-403!

+++ Wir bedanken uns bei unseren zahlreichen Besuchern, darunter bekannte wie neue Gesichter, mit denen wir viele tolle Gespräche führen durften. Wir freuen uns schon riesig darauf, gemeinsam mit Ihnen Ihre Produktvisionen zu verwirklichen!  +++

Finetech ist ein führender Anbieter von manuellen und automatischen Die-Bondern mit mehr als 30 Jahren Erfahrung in der hochpräzisen Mikromontage und bei anspruchsvollen Die-Attach-Anwendungen.

In enger Zusammenarbeit mit unseren Kunden entwickeln wir Prozess- und Anlagenlösungen für individuelle Kundenanforderungen. Die modulare Die Bonder Hard- und Software ermöglicht maßgeschneiderte Maschinenkonfigurationen, die jederzeit erweitert und für neue Herausforderungen vorbereitet werden können.

Dank unseres „Prototype-to-Production“-Ansatzes lassen sich F&E-Prozesse mühelos von der Entwicklung in die Produktion übertragen – für eine integrierte, flexible und kosteneffiziente Produktentwicklung.

Lassen Sie uns gemeinsam herausfinden, wie unser Team Ihr Projekt mit umfangreicher Expertise, innovativen technischen Lösungen und 100 % Engagement für die jeweilige Herausforderung unterstützen kann.

+++ Wir bedanken uns bei unseren zahlreichen Besuchern, darunter bekannte wie neue Gesichter, mit denen wir viele tolle Gespräche führen durften. Wir freuen uns schon riesig darauf, gemeinsam mit Ihnen Ihre Produktvisionen zu verwirklichen!  +++

Finetech ist ein führender Anbieter von manuellen und automatischen Die-Bondern mit mehr als 30 Jahren Erfahrung in der hochpräzisen Mikromontage und bei anspruchsvollen Die-Attach-Anwendungen.

Wir entwickeln maßgeschneiderte Lösungen für individuelle Kundenanforderungen. Unser „Prototype-to-Production“ Ansatz ermöglicht dabei eine integrierte, flexible and kosteneffiziente Produktentwicklung.

Highlights

Fine Pitch Micro Indium Bump Array Bonding
Finetech hat hoch reproduzierbare High-Yield-Montageprozesse und -ausrüstung für die Fertigung von großformatigen IR-Wärmebild-FPA, Quantenprozessoren oder Mikro-LED-Displays entwickelt.

Schnelle Maschinen-Einrichtung und clevere Lösungen für Materialhandling und -reinigung reduzieren die Vorbereitungszeit um bis zu 50 %.

Beherrschen Sie mit uns das Fine-Pitch Micro Indium Bump Interconnect Flip Chip Bonding Verfahren, um Ihre Fertigung noch effizienter zu gestalten.

#Koplanarität #Genauigkeit #Reinigung #OxidReduktion #Handling #Bondqualität #Durchsatz #Ertrag #CostPerBond #ConnectedPixelRate
Fertigung von CoC / CoS Diodenlaser

Haben Sie schon mal daran gedacht, die CoC/CoS-Diodenlaser für Ihre Lasermodule selbst herzustellen? Nehmen Sie mit Finetech die Entwicklung und Produktion Ihrer Lasermodule in die eigene Hand.

Ihre Vorteile: Technologiehoheit, Anpassungsfähigkeit, Kostensenkung, Erhöhung der Zuverlässigkeit und Qualität.

Fertigen Sie Diodenlasern mit spezifischen Eigenschaften, die auf dem Markt einzigartig sind.

#Photonik #Optoelektronik #LaserBarBonden #EinzelLaserBonden #LinsenPlatzierung #FiberOptikMontage
Reaktives Löten mit RMS
Reaktives Löten ermöglicht das schnelle und lokale Einlöten von mittelgroßen bis großen Bauteilen in Packages mit hoher thermischer Masse.

Ein Laserpuls wird verwendet, um reaktive Mehrschichtsysteme (RMS) wie Preforms oder Nanofolien zu aktivieren oder zu zünden.

Es handelt sich um eine sehr effiziente Bondtechnologie, die sich perfekt für die automatisierte Montage von Multichip-Modulen eignet.

#ReaktivesLöten #Nanofoil #ReactiveMultilayerSystem #Preform #LaserAktivierung #MultiChipModule
Ihr Prozess optimiert
Beim Advanced Die Packaging müssen Hardware und Software zu 100 % aufeinander und auf die Anwendung abgestimmt sein. Jedes Teil des "Prozess-Puzzles" muss perfekt passen.

Um optimale Ergebnisse in Bezug auf Prozesseffizienz, Zuverlässigkeit und Ausbeute zu erzielen, verbessern und innovieren wir ständig alle Prozessparameter. Gemeinsam mit unseren Kunden möchten wir die Grenzen des Machbaren verschieben.

Zu den jüngsten Innovationsfeldern gehören verbesserte Maschinen- und Prozessparameter (optimierte Kraft- und Temperaturregelung, Kontrolle der thermischen Drift), Prozessmodule (Plasmareinigung, UV-Härtung, Ultraschallbonden, Laseraktivierung, verbesserte Prozessgasimplementierung, Materialreinigung und -handhabung) sowie Werkzeuge (3D-Druck, spezielle Beschichtungen und Materialien, anwendungsspezifische Lösungen).

Wie können wir Ihre Montageprozesse auf die nächste Stufe heben?
Anwendungen ohne Limit
Unsere Kernkompetenzen sind Vielseitigkeit, Anpassungsfähigkeit und Genauigkeit. Bei unseren Maschinen und in unseren Köpfen.

Auf dieser Basis entwickeln wir gemeinsam mit Kunden aus den unterschiedlichsten Branchen optimale Prozesslösungen für verschiedenste Anwendungen.

Dazu gehören Die Attach und Packaging von Photonik-/Silizium-Photonik-Komponenten sowie Sensoren und Detektoren, elektronische Geräte, Aktuatoren, Displays, Fluidic Devices und vieles mehr.

Wir freuen uns darauf, auf der Productronica 2023 mehr über die Herausforderungen Ihrer einzigartigen Anwendung zu erfahren.
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FINEPLACER® femtoblu

Die effiziente Lösung für die Photonik-Fertigung

Eine vollautomatische Mikromontage-Produktionszelle mit einer Platziergenauigkeit von 2.0 µm @ 3 Sigma und besonders klein einstellbaren Bondkräften.

Entsprechend der Anforderung lässt sich der FINEPLACER® femtoblu individuell konfigurieren und jederzeit im Feld für neue Applikationen und Technologien im Photonik-Bereich umrüsten.

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FINEPLACER® femtoblu

Die effiziente Lösung für die Photonik-Fertigung

Eine vollautomatische Mikromontage-Produktionszelle mit einer Platziergenauigkeit von 2.0 µm @ 3 Sigma und besonders klein einstellbaren Bondkräften.

Entsprechend der Anforderung lässt sich der FINEPLACER® femtoblu individuell konfigurieren und jederzeit im Feld für neue Applikationen und Technologien im Photonik-Bereich umrüsten.

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FINEPLACER® pico 2

Leistungsfähiges Werkzeug für Labor & Forschung

Unser vielseitig einsetzbarer manueller Die Bonder mit einer Platziergenauigkeit von bis zu 3 µm. Ideal für die flexible Produktentwicklung und das Prototyping in F&E-Labors und Universitäten.

Der FINEPLACER® pico 2 bietet einen hervorragenden Return on Investment und markiert den logischen Ausgangspunkt auf dem Weg vom Konzept zum Endprodukt.

NEU: Integriertes Die-Eject Modul

FINEPLACER® femto 2

Fortschrittlicher automatischer Sub-Micron Die Bonder

Der vollautomatische Die-Bonder FINEPLACER® femto 2 mit einer Platziergenauigkeit von 0.3 µm @ 3 sigma bietet maximale Prozessflexibilität für Prototyping und Produktionsumgebungen.

Entsprechend der Anforderung lässt sich der der automatische Die-Bonder FINEPLACER® femto 2 individuell konfigurieren und jederzeit für neue Applikationen und Technologien umrüsten.

FINEPLACER® femto 2

Fortschrittlicher automatischer Sub-Micron Die Bonder

Der vollautomatische Die-Bonder FINEPLACER® femto 2 mit einer Platziergenauigkeit von 0.3 µm @ 3 sigma bietet maximale Prozessflexibilität für Prototyping und Produktionsumgebungen.

Entsprechend der Anforderung lässt sich der der automatische Die-Bonder FINEPLACER® femto 2 individuell konfigurieren und jederzeit für neue Applikationen und Technologien umrüsten.

Messeimpressionen

Entdecken Sie unsere Messe-Galerie zur Productronica 2023 in München. Von der Ausstellung unserer hochmodernen Die-Bonder für R&D, Prototyping und Produktion bis hin zu Schnappschüssen von aufschlussreichen Gesprächen mit unseren Besuchern, in denen wir Grundlagen für spannende neue Kooperationen legen konnten.

Warum Finetech?

✓ Expertenwissen: Wir sind Experten im Bereich Die-Bonding und wir lieben Herausforderungen. Ihre Hürden sind unsere Möglichkeit, Sie zu unterstützen und gemeinsam bemerkenswerte Ergebnisse zu erzielen.

✓ Maßgeschneiderte Lösungen: Kein Projekt gleicht dem anderen. Deshalb erarbeiten wir individuelle Lösungen mit Maschinen und Prozessen, die speziell auf Ihre einzigartigen Anforderungen zugeschnitten sind.

✓ Vom Konzept bis zum Markt: Unser „Vom Prototyp zur Produktion“-Ansatz ermöglicht eine schnelle, risikoarme und flexible Produktentwicklung sowie einen nahtlosen Übergang aus der Forschung und Entwicklung zur Produktion.

✓ Genauigkeit neu definiert: Für uns bedeutet Präzision mehr als nur Platziergenauigkeit. Es ist ein Bekenntnis zur Perfektion in jedem Aspekt des Die-Bondings.

✓ Lebenslange Flexibilität: Unser Support endet nicht mit einem Verkauf. Wir sind darauf spezialisiert, Flexibilität während der gesamten Lebensdauer Ihrer Maschine zu bieten, um sicherzustellen, dass sie sich jederzeit an sich ändernde Bedürfnisse anpasst.

Events-Finetech

Unsere SMD Rework Lösungen

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