Autor: Sascha Lohse, Ralph Schachler
Abstract: Das Thermokompressionsbonden ist eine schnelle und einfache Möglichkeit, Flip-Chips zuverlässig zu kontaktieren. Wie sich aus dem Namen bereits ableiten lässt, werden für diese Verbindungstechnologie Kraft und Temperatur benötigt. Damit zählen sehr viele Verbindungsprozesse, prinzipiell sogar eutektisches Löten unter Krafteinwirkung wie beim Laser-Bar-Löten zu dieser Technologie. Der Begriff Thermokompressionsbonden wird allerdings in der Literatur sowie unter Fachleuten nicht einheitlich verwendet, so dass eine genaue Definition kaum möglich ist. Im Folgenden gehen wir auf ganz bestimmte Thermokompressionsprozesse unter Verwendung von Au-Stud-Bumps oder Indium-Bumps ein. Diese Art der Verbindung ist für die Flip Chip Montage äußerst vorteilhaft mit sehr guten Verbindungseigenschaften. Dennoch ist es immer noch eine Nischentechnologie – zu Unrecht, wie dieser Artikel zeigt! Der Prozess wird im Allgemeinen dargestellt und typische Prozessparameter genannt. Es werden Herausforderungen aufgezeigt und wie diesen mit dem FINEPLACER® begegnet wird.
