Autor: Dan Lilie
Zusammenfassung: Beim Rework besteht oftmals die Notwendigkeit, frische Lotpaste auf die PCB Pads aufzubringen. Als Industrie-Standard für das Auftragen von Lotpaste gilt der Sieb- und Schablonendruck. Aufgrund von Platzmangel durch die rundum bestückte Leiterplatte ist diese Methode für den Reworkprozess oftmals nur bedingt geeignet. Möglichkeiten und Lösungen müssen häufig individuell auf die herrschenden Bedingungen abgestimmt werden. Finetech bietet verschiedene Equipment-Lösungen, um die jeweils geeignete Art des Lotpastenauftrags in den Reparaturkreislauf integrieren zu können.
