Autor: Dan Lilie
Zusammenfassung: Package-on-Package-sind elektronische Schaltungen bestehend aus aufeinander aufgesetzten, elektrisch miteinander kontaktierten Baugruppen, sogenannten Packages. Die untere Baugruppe, das Logikbauteil, wird allgemein Bottom-Package genannt. Auf ihr sitzt die aufkontaktierte Top Package Baugruppe, in der Regel der Speicherbaustein. Es können aber auch mehr als zwei Packages gestapelt bzw. vertikal kombiniert werden. Aufgrund der zunehmenden Packungsdichte findet man PoP-Lösungen besonders häufig in der Kommunikationstechnik (Handys und andere mobile Endgeräte). Bei der Reparatur dieser 3D-Packages ist für ein ausgeklügeltes Wärmemanagement nicht nur die clevere Kombination von Ober- und Unterheizung, sondern vor allem auch ein spezielles Lötkopfdesign notwendig, um die einzelnen Packages sicher in einem Arbeitsschritt abheben zu können.
