Autor: Dan Lilie
Zusammenfassung: Flip-Chip-Komponenten kommen in der Leiterplattenmontage bisher nur vereinzelt vor, im Zuge der Miniaturisierung von elektronischen Baugruppen sind sie aber von wachsender Bedeutung. Flip-Chips sind ungehäuste Halbleiter-Chips, die direkt, ohne weitere Anschlussdrähte, mit der aktiven Kontaktierungsseite nach unten zum Schaltungsträger montiert werden. Aufgrund dieser Eigenschaften besitzen sie besonders geringe Abmessungen. Bei sehr komplexen Schaltkreisen mit mehreren tausend Kontakten bietet diese Technologie oft die einzige sinnvolle Verbindungsmöglichkeit. In der Regel werden Flip-Chips mittels leitfähigem Kleben oder Pressschweißen (Thermokompressionsbonden) als Fügeverfahren kontaktiert. Weitere Möglichkeiten sind auch: Löten, Ultraschallbonden oder Diffusionsbonden. In diesem Technical Paper soll der Fokus auf der Reparatur von Flip-Chips mittels Löten auf Leiterplattenebene liegen.
