Der Schnellste FINEPLACER® für die Produktion!
Auf der Laser World of Photonics präsentieren wir unseren schnellsten Die-Bonder aller Zeiten — den FINEPLACER® femto pro. Entwickelt für Präzision und Vielseitigkeit in der Produktion, mit Fokus auf reduzierten Cost-per-bond und deutlich gesteigerter Durchsatzrate.
Unsere modularen Die-Bonder ermöglichen maßgeschneiderte Konfigurationen, schnelle Upgrades und langfristige Anpassungsfähigkeit. Jedes System wird gemeinsam mit unseren Kunden entwickelt, um spezifische Herausforderungen in der Photonik zu meistern – darunter Siliziumphotonik, photonisch integrierte Schaltkreise, Co-Packaged Optics, Quantenphotonik und mehr.
Erleben Sie, wie unsere Innovation Ihren Prozess unterstützt – vom Prototyp bis zur Serienproduktion – mit Expertise aus 30+ Jahren am Markt und 100 % Engagement.
Live-Demo auf der Messe
Gehören Sie zu den Ersten, die den schnellsten jemals für die Produktion entwickelten FINEPLACER® erleben.
Der FINEPLACER® femto pro ist ein automatisierter Die-Bonder, der hohe Geschwindigkeit mit der Präzision und Genauigkeit kombiniert, für die die FINEPLACER® femto-Serie bekannt ist.- Zukunftssichere Lösung für das Advanced Packaging
- Maßgeschneidert für Ihre Prozessanforderungen
- Branchenführende Bondqualität
Für hochgenaues Bonden in Forschung und Entwicklung – mit Prozessflexibilität und Submikrometer-Genauigkeit.
Ideal für Labore und Prototyping-Umgebungen bietet der FINEPLACER® lambda 2 präzise, manuelle Kontrolle über ein breites Spektrum mikroelektronischer Anwendungen.- Entwickelt für die Prozessentwicklung und direkte Implementierung von Innovationen
- Maßgeschneidert für höchste Platziergenauigkeit in einem kompakten System
- Modulare Plattform für Vielseitigkeit in F&E
Gehören Sie zu den Ersten, die den schnellsten jemals für die Produktion entwickelten FINEPLACER® erleben.
Der FINEPLACER® femto pro ist ein automatisierter Die-Bonder, der hohe Geschwindigkeit mit der Präzision und Genauigkeit kombiniert, für die die FINEPLACER® femto-Serie bekannt ist.
- Zukunftssichere Lösung für das Advanced Packaging
- Maßgeschneidert für Ihre Prozessanforderungen
- Branchenführende Bondqualität
Für hochgenaues Bonden in Forschung und Entwicklung – mit Prozessflexibilität und Submikrometer-Genauigkeit.
Ideal für Labore und Prototyping-Umgebungen bietet der FINEPLACER® lambda 2 präzise, manuelle Kontrolle über ein breites Spektrum mikroelektronischer Anwendungen.- Entwickelt für die Prozessentwicklung und direkte Implementierung von Innovationen
- Maßgeschneidert für höchste Platziergenauigkeit in einem kompakten System
- Modulare Plattform für Vielseitigkeit in F&E
Why Finetech?
✓ Expertise Beyond Measure: We are the die bonding experts who thrive on challenges. Your obstacles become our opportunities to help you, and together, we achieve remarkable results.
✓ Tailored Solutions: No two projects are the same. That’s why we offer customized solutions, providing you with machines and processes designed to fit your unique requirements.
✓ From Concept to Market: Our “Prototype-to-Production” approach enables fast, low-risk flexible product development and seamless process transfer from R&D to production.
✓ Accuracy Redefined: For us, accuracy goes beyond placement accuracy. It’s a commitment to perfection in every aspect of die bonding.
✓ Lifelong Flexibility: Our support doesn’t end with a sale. We are dedicated to offering flexibility throughout your machine’s lifecycle, ensuring it adapts to your changing needs.
Wir sind für Sie da
Auf der Laser World of Photonics 2025 in München beraten wir Sie gerne zur erfolgreichen Umsetzung Ihres Projekts. Vereinbaren Sie noch heute einen Termin
