Finetech stellt ein neues Plasma Treatment Module für die FINEPLACER® femto Plattform vor. Integriertes atmosphärisches Argon-Plasma ermöglicht eine In-situ-Oberflächenvorbereitung direkt im Die Bonder und unterstützt stabile Bonding-Bedingungen sowie skalierbare Advanced Packaging Workflows.
Advanced Packaging Prozesse erfordern zunehmend saubere und chemisch stabile Grenzflächen. In vielen Anwendungen entscheidet sich die Bondqualität bereits an der Oberfläche – lange bevor Kraft und Temperatur eingeleitet werden.
Hybrid Bonding und Direct Bonding, häufig kombiniert mit Thermokompression oder Metal-to-Metal Diffusion, ebenso wie Lötprozesse, lassen kaum Toleranz für organische Rückstände, native Oxide oder Re-Kontamination. Bereits minimale Oberflächenverunreinigungen können die Haftfestigkeit verringern, die Prozessvariabilität erhöhen oder die langfristige elektrische Stabilität beeinträchtigen. Mit zunehmender Komplexität von Device-Architekturen und Material-Stacks wird eine zuverlässige In-situ-Oberflächenvorbereitung zu einer zentralen Anforderung moderner Die Bonding Prozesse.
Integrierte Plasma-Behandlung innerhalb der FINEPLACER® femto Plattform
Finetech hat ein Plasma Treatment Module entwickelt, das atmosphärisches Argon-Plasma direkt in die FINEPLACER® femto Plattform integriert.
Durch die Integration in den Die Bonder können Oberflächen unmittelbar vor dem Bonding gereinigt und aktiviert werden. Dies minimiert den Luftkontakt und reduziert das Risiko einer Re-Kontamination zwischen Vorbereitung und Assembly.
Das kompakte Modul umfasst:
- einen integrierten Plasma-Kopf
- eine dedizierte Control Unit
- vollständige Integration in die IPM-Maschinensoftware
Das niedrigtemperierte, elektrisch neutrale Argon-Glow-Plasma ermöglicht eine schonende Oberflächenkonditionierung empfindlicher Halbleitermaterialien. Kontrollierte Gaschemien wie ArO₂ und ArH₂ unterstützen die Entfernung organischer Rückstände sowie die effektive Reduktion von Metalloxiden auf Materialien wie Kupfer, Zinn und Indium.
Verbesserte Bonding-Zuverlässigkeit und skalierbare Prozesse
Die direkte Integration der Plasma-Behandlung in den Die Bonding Prozess stabilisiert kritische Grenzflächenbedingungen genau im entscheidenden Moment.
Die In-situ-Oberflächenvorbereitung:
- reduziert Handling-Schritte
- verkürzt die Cycle Time
- minimiert prozessinduzierte Variabilität
Saubere und reproduzierbar vorbereitete Grenzflächen erhöhen die Bonding-Zuverlässigkeit, ermöglichen wiederholbare Ergebnisse und unterstützen die Skalierung von Feasibility und Prototyping hin zu stabilen Produktionsprozessen.
Mit dem Plasma Treatment Module wird die Plasma-Behandlung zu einem kontrollierten und wiederholbaren Bestandteil des Bonding Workflows – statt zu einem separaten Vorbereitungsschritt.
Kontaktieren Sie das Finetech Team und erfahren Sie, wie integriertes atmosphärisches Argon-Plasma Ihre Die Attach Prozesse im Advanced Packaging gezielt stabilisiert und optimiert.
