SMD Rework Station

Erweitert den Funktionsumfang der Bediensoftware. Ermöglicht eine schnelle und sichere Identifizierung jeder Leiterplatte durch das Auslesen eindeutiger Strichcodes.

Lotpastenauftrag leicht gemacht durch Direktdruck auf die Komponente. | Die Universallösung für die Nacharbeit von QFN, SON und MLF Komponenten.

Integration von Dispenser-Systemen zum Auftragen von Kleber, Flussmittel, Lotpaste oder anderen pastösen Materialien. Unterstützung von verschiedenen Typen wie Zeit-Druck-, Volumen- oder Jet-Dispensern.

IR-Unterheizung. Ausgestattet mit 500 W Heizleistung ist die sehr flache und kompakte Unterheizung perfekt geeignet für das Vorheizen und Bearbeiten kleiner Leiterplatten.

IR-Unterheizung. Ausgestattet mit 2.000 W Heizleistung ist die sehr kompakte Unterheizung perfekt geeignet für das Vorheizen und Bearbeiten schwerer und massereicher Leiterplatten.

Die HOTPLATE 04 ist eine schnelle, flache und effiziente Heizplatte und ermöglicht das Bearbeiten schwerer Baugruppen mit ebener Grundfläche, wie z.B LED Baugruppen.

Alles weg in nur einem Durchlauf. | Erlaubt die präzise Restlotentfernung in inerter Atmosphäre*. Das aufgeschmolzene Lot wird dank kraftvoller Vakuumdüsen ganz einfach vom Board gesaugt. Pads und Lötstopplack werden optimal geschützt.

Manuelle Tauch-Einheit für Medien wie Klebstoffe oder Flussmittel. Geeignet für die Verwendung mit Stempel-Werkzeugen oder zum direkten Eintauchen von Chips verschiedener Größen. Mit unterschiedlicher oder einstellbarer Filmdicke.

Der MINIOVEN ist ein kompaktes und robustes Tischgerät, das speziell für das Reballen von BGA Bausteinen konzipiert wurde. Einsatz findet das Gerät sowohl im Entwicklungsbereich als auch in der Produktion.

Ermöglicht die sichere Entnahme von Bauteilen aus Gel-Pak^®, VR Trays, Waffle Packs und SMD-Gurten.

Weil es auf Reproduzierbarkeit ankommt. | Misst die Temperatur einer definierten Stelle auf der Oberfläche des Bards für exakt reproduzierbare Prozessbedingungen.

Stickstoff als Heizgas wirtschaftlich einsetzen, um Ressourcen, Energie und Kosten zu sparen.

Ermöglicht die Live-Prozessbeobachtung innerhalb des Arbeitsbereichs.

Beschreibung folgt

BGA und CSP wiederverwenden und dabei Zeit und Kosten sparen. | Ermöglicht die Neubestückung mit Lotkugel-Arrays nach der Restlotentfernung.

Zum manuellen Entfernen von Restlot. Als kompaktes Stand Alone Gerät findet es problemlos an jedem Arbeitstisch Platz und kann besonders flexibel mit zwei Handgriffeln bedient werden.

Für besonders präzises Ausrichten großer Bauteile über die Kanten. | Erlaubt die Ansicht zweier gegenüberliegenden Ecken einer großen Komponente und der jeweils dazu gehörigen Kontaktpads auf dem Substrat mit starker Vergrößerung.

Unbeheizte Trägerplatte mit substratspezifischer Fixierung (z.B. Vakuumstrukturen).

Direkter Wärmeeintrag von unten, um Substrate im Prozess auf Temperatur zu bringen. Substratspezifische Fixierungen verfügbar. Optional mit Prozessgas-Integration. Genutzt z.B. für Thermokompression, Thermosonic- und Klebeprozesse.

Ein kleiner roter Punkt macht vieles leichter. |Ermöglicht die schnelle Grobausrichtung des Positioniertisches zum Tool mit Hilfe eines Laserspots.

Automatische Erfassung aller prozessrelevanten Parameter (z.B. Temperatur, Kraft, etc.) sowie Details damit im Zusammenhang stehender Komponenten (z.B. Seriennummern).

Lokale oder ganzflächige Unterheizung? Eine Frage der Effizienz. | Mit unserem Ansatz wird die Wärme genau dort bereitgestellt, wo man sie benötigt. Das spart Energiekosten und schützt Board und Komponenten.

Vision-Alignment-System mit einer Kamera und ortsfestem Strahlteiler für das einfache und unmittelbare Ausrichten der Fügepartner.

Anpassung der Bildfeldgröße des Vision Alignment Systems, um Komponenten und Substrate optimal visuell darzustellen.