Im Rahmen des Verbundprojektes „Silicon Photonics Enabling Exascale Data Networks (SPEED)“ übernimmt Finetech den experimentellen Aufbau innovativer 4-Wellenlängen-400 Gb/s-Transceivers mit Direktdetektion auf Basis von Silizium-Photonik.
Digitale Informationen bestimmen unser Leben. Die exponentiell wachsende Menge zu übertragender Daten ist eine der großen Herausforderung beim Aufbau zukünftiger Datennetzwerke. Der gesellschaftlichen Forderung nach mehr Bandbreite für den gesamten Teilnehmer-Anschlussbereich wird durch die Realisierung von entsprechenden Netzwerkkomponenten Rechnung getragen, die entsprechend leistungsfähig ausgelegt sein müssen.
Vor diesem Hintergrund fördert das Bundesministerium für Bildung- und Forschung das Projekt „Silicon Photonics Enabling Exascale Data Networks (SPEED)“. Ziel des Verbundprojekts mit zahlreichen deutschen Forschungseinrichtungen und Komponenten-Herstellern ist die Entwicklung hochbitratiger optischer Transceiver-Module als wesentlicher Bestandteil zukünftiger lichtleiterbasierter Netzwerke. Die optischen Sende- und Empfangsmodule sollen einfach auf Leiterplatten zu montieren sein und höchste Übertragungsgeschwindigkeiten für die Datenübertragung zwischen Rechenzentren ermöglichen.
Entwickelt werden zwei 400 Gb/s-Transceiver-Module für unterschiedliche Anwendungsbereiche. Ein Modul dient mit vier Wellenlängen und direkter Empfangstechnik der Datenübertragung innerhalb eines Rechenzentrums, das zweite Modul eignet sich mit durchstimmbarer Wellenlänge und kohärenter Empfangstechnik für die Übertragung zwischen Rechenzentren.
Aufgebaut werden beide Module auf Basis innovativer Silizium-Photonik. Diese zukunftsweisende Technologie spielt in der modernen Kommunikationselektronik bereits jetzt eine entscheidende Rolle und ist dabei, sich immer mehr im Markt zu etablieren.
Der innovative Ansatz des SPEED-Konsortiums adressiert dabei kritische Fragen wie Kosteneffizienz, Energieverbrauch und Wärmemanagement. Zudem besteht der Anspruch, die Voraussetzungen für den Aufbau einer durchgängigen Wertschöpfungskette für die neuartigen Transceiver-Module in Deutschland zu schaffen.
FINEPLACER® Bonder übernehmen anspruchsvolle Montage-Aufgabens
Eine Schlüsselherausforderung beim Aufbau der Module ist die prozesstechnisch überwachte Montage eines Lasers in definiertem Winkel. Dies ist bislang nur durch vorherige Berechnung des Anwenders und einmalige Einstellung des Geräteherstellers oder durch den Einsatz eines vollautomatischen Flip-Chip-Bonders möglich. Die Investition in ein hochkomplexes und vollautomatisiertes Bondsystem allerdings ist gerade für klein- und mittelständische Unternehmen finanziell kaum zu stemmen und ein schwer kalkulierbares Risiko. Ein erklärtes Teilziel des SPEED Projektes ist daher, Aufbaulösungen gezielt auf Laborgeräten umzusetzen, um später auch kleineren Unternehmen den Zugang zu dem neuen Marksegment zu ermöglichen.
Aufgrund jahrelanger Erfahrung im Bereich manueller und teilautomatisierter R&D Bonder sowie umfangreichen Know-hows in der Produktentwicklung für neuartige Applikationen und Technologien ist Finetech ein logischer Partner für das Projekt.
Die individuell konfigurierbaren, teilmotorisierten Bondsysteme, die sich durch eine Vielfalt möglicher Montageprozessen im Sub-Mikron-Bereich auszeichnen, bieten optimale Voraussetzungen für den Aufbau experimenteller Demonstratoren der neuen Transceiver-Module.
Das patentierte Ablageprinzip der FINEPLACER® Bonder lässt die Montage sehr unterschiedlicher Baugruppen zu und findet daher Anwendungen in vielen Industriebereichen wie z.B. die Medizintechnik, Präzisionsmechanik, Sensormontage, Solartechnik, für High Power Laser, Minidisplays oder in der Nanotechnologie.
Die modulare Systemarchitektur der FINEPLACER® ermöglicht zudem die zukunftssichere Nachrüstung neuer Technologien und einen flexiblen Einsatz der Maschinen bei geänderten Anforderungen.
