Autor: Ralph Schachler
Zusammenfassung: Unsere heutige Welt wäre kaum noch denkbar, könnte man keine flexiblen Leiterplatten an Glassubstrate elektrisch anbinden. Flex‐On‐Glas wird hauptsächlich bei der Herstellung nahezu aller Displays verwendet und steckt somit in Smartphones, Notebooks und Flachbildschirmen, aber auch immer mehr in auf Glassubstraten basierenden Sensoren wie z.B. digitaler Röntgen‐Panels (Flat Panel Digital X‐ray Detector kurz FPXD). Zur weiteren Miniaturisierung können Chips auch direkt auf Glas (Chip‐On‐Glass) gebondet werden. Hierzu werden üblicherweise anisotrop leitfähige Folien oder Pasten verwendet, deren Funktionsmechanismus und Verarbeitung grundlegend anders ist als bei sonst üblichen Klebe‐ oder auch Lotmaterialien. Dieses Tech Paper gibt einen Einblick in diese Technologie, welche Herausforderungen sich daraus ergeben und wie diese gelöst werden können.
