Die modulare Plattform unterstützt mehrere Bondtechnologien sowie 12-Zoll-Wafer und ermöglicht Herstellern, unterschiedliche Advanced-Packaging-Prozesse in einem System zu bündeln.
Der neue automatisierte Production Die Bonder ist darauf ausgelegt, stabile und reproduzierbare Assembly-Prozesse zu gewährleisten. Seine flexible Architektur unterstützt C2S-, CoB-, C2C- und C2W-Prozesse unter Verwendung von 12-Zoll-Wafern sowohl als Source als auch als Target. Durch die Kombination dieser Fähigkeiten entsteht eine einheitliche Plattform für anspruchsvolle Anwendungen in 2.5D- und 3D-Packaging, Heterogeneous Integration sowie Hybrid und Direct Bonding in der Halbleiter-, Photonik- und Sensorfertigung.
Die Weiterentwicklung erfolgt kontinuierlich auf Basis von Kundenfeedback und konkreten Produktionsanforderungen. Steigende Anforderungen an Yield, Qualität und stabilen High-Volume-Output erhöhen den Bedarf an skalierbaren automatischen Produktionssystemen, die neue Materialien und zunehmend komplexere Integrationsarchitekturen unterstützen.
„Da sich die Anforderungen im Halbleiter- und Photonikdesign stetig verändern, benötigen Hersteller Produktionsplattformen mit entsprechender Anpassungsfähigkeit. Unser Beta-Prototyp markiert einen wichtigen Schritt hin zu einem skalierbaren Multi-Process-Ansatz für zukünftige Advanced-Integration-Konzepte“, sagt Carlotta Baumann, CEO von Finetech.
A Multi-Process-Gantry-Plattform für Halbleiter- und Photonik-Packaging
Der gantrybasierte Production Die Bonder erreicht eine Platziergenauigkeit von 3 Mikrometern und kombiniert Ultraschall-, Klebe- und eutektisches Bonden mit High-Speed Pick-and-Place sowie Dispensing in einem System.
Mit bis zu vier Funktionsköpfen und zwei Substratheizmodulen unterstützt die Anlage komplexe High-Mix-Assemblies ohne Modulwechsel. Parallele Vorbereitungsschritte tragen zur Reduzierung der Zykluszeiten bei.
Komponenten können direkt vom Source-Wafer aus einer 13-Slot-Multi-Wafer-Kassette entnommen werden – wahlweise Face-up oder in Flip-Chip-Orientierung über das Die-Flip-Modul. Die 12-Zoll-Wafer-Kompatibilität stellt die Kompatibilität mit künftigen Pilot- und Produktionslinien im Kontext des Chips Act sicher.
Das automatisierte Be- und Entladen von Wafern bis 12 Zoll erfolgt über SCARA-Roboter. Optionale Conveyor-Schnittstellen ermöglichen die Integration in Inline-Fertigungslinien mit minimalem Bedienereingriff.
Volume-Ready Die Bonding für Advanced Packaging
Die Plattform adressiert Anforderungen in 3D-Packaging und Heterogeneous Integration in Produktionsumgebungen u.a. in den Bereichen Datacom, Automotive, Consumer Electronics, Medizintechnik, industrieller Sensorik, Verteidigung und Forschung.
Typische Anwendungen umfassen optische Transceiver, LiDAR-Module, SiC- und GaN-Power-Devices, MEMS, Radar-Module, VCSELs, APDs, photonische Chips, Laserdioden sowie HPC-Systeme.
„Kunden erwarten planbaren Output, kurze Rüstzeiten und die Möglichkeit, unterschiedliche Prozesse auf einer Anlage zu kombinieren. Das System wurde entsprechend ausgelegt und schafft die Grundlage für eine zuverlässige High-Volume-Fertigung“, sagt Melanie Schmidt, CSO von Finetech.
Software für effizientes Setup und flexible Prozesswechsel
Die Systemsoftware unterstützt Entwicklungs- und Produktionsumgebungen durch vereinfachtes Setup und schnelle Prozesswechsel – ohne Programmieraufwand.
Eine intuitive Workflow-Konfiguration, wiederverwendbare Profile sowie automatische Kalibrierfunktionen tragen zur Sicherung von Genauigkeit und Prozessstabilität bei. Parameter-Monitoring und Material-Tracking erhöhen die Transparenz und unterstützen eine kontinuierliche Prozessoptimierung.
Skalierbarer Weg vom Prototyp zur High-Volume-Fertigung
Der Beta-Prototyp bildet die Grundlage für die nächste Generation von Production Die Bondern bei Finetech. Mit erweitertem Funktionsumfang und einer eng mit Kundenanforderungen abgestimmten Roadmap wird die Plattform für den Übergang von der Prozessentwicklung zur reproduzierbaren, skalierbaren und übertragbaren High-Volume-Fertigung von Halbleiter- und Photonikbauteilen weiterentwickelt.
Das zugrunde liegende Systemdesign bildet gemeinsam mit modularen Optionen eine speziell auf Advanced-Packaging-Anforderungen ausgelegte Produktionsplattform.
