Datacom / Telekommunikation

Die Daten- und Telekommunikationsbranche ist geprägt von einer schnell wachsenden Nachfrage sowohl im öffentlichen als auch im privaten Sektor sowie von stetigen technologischen Weiterentwicklungen. Im Streben nach schnellerer Kommunikation und Datentransfer werden elektronische Bauteile immer kleiner, um somit höhere Bandbreiten und ultimativ mehr Leistung zu erzielen. Hochgeschwindigkeits-Signalpfade werden immer kürzer; dies gelingt durch Embedded-Umgebungen sowie hybride Bauteildesigns. Kupfer- und Glasfaserübertragungswege verschmelzen zunehmend, was höhere Leistung auf optischen Signalwegen ermöglicht, aber für die flächendeckende Implementierung auch ultragenaue Bauteilplatzierungen und ein beträchtliches Produktionsvolumen erfordert.

Integrierte Datenzentren stellen die Industrie vor die Herausforderung, elektronische Bauteile zu entwickeln, die effizient und schnell arbeiten sowie entsprechend dem Bedarf skaliert werden können. Dies wiederum verlangt höchste Platziergenauigkeit und Prozessflexibilität für das Equipment, das man zum Herstellen dieser Komponenten nutzt.

Finetechs hochgenaue Montagesysteme besitzen die optische Auflösung und technologische Fähigkeiten, solche Komponenten erfolgreich und reproduzierbar aufzubauen – in der Entwicklung, im Prototyping als auch in der Stückzahlenproduktion. Während der letzten 30 Jahre haben wir Kunden weltweit mit unseren einzigartigen Sub-Micron Bondern dabei geholfen, einige der fortschrittlichsten Packaging-Lösungen für Produkte der Daten- und Telekommunikation auf den Markt zu bringen.