Neuigkeiten & Presseinformationen
Neueste Informationen zu unseren Produkten und Unternehmensaktivitäten.
Neues Plasma Treatment Module für die FINEPLACER® femto Plattform verfügbar
Finetech stellt ein neues Plasma-Treatment-Modul für die FINEPLACER® femto Plattform vor. Integriertes atmosphärisches Argon-Plasma ermöglicht die In-situ-Oberflächenvorbereitung direkt im Die Bonder und schafft stabile Bondbedingungen für skalierbare Advanced-Packaging-Prozesse.
Finetech stellt Beta-Prototyp eines Production Die Bonders für die High-Volume-Fertigung vor
Die modulare Plattform unterstützt mehrere Bondtechnologien sowie 12-Zoll-Wafer und ermöglicht Herstellern, unterschiedliche Advanced-Packaging-Prozesse in einem System zu bündeln.
Finetech Presents Next-Generation Die Bonding Solutions at Productronica 2025
At this year’s Productronica (November 18–21, 2025), Finetech GmbH & Co. KG invites visitors to discover the future of precision die bonding and micro-assembly in Hall B2, Booth 405.
Finetech Showcases the Fastest FINEPLACER® Yet at LASER World of PHOTONICS 2025
Finetech announces the debut of its fastest production die bonder to date at LASER World of PHOTONICS 2025.
Martin GmbH stellt Geschäftsbetrieb ein – Finetech und Mexser sichern Kontinuität
Nach vielen erfolgreichen Jahren als Tochterunternehmen von Finetech wird die Martin GmbH im Mai 2025 den Geschäftsbetrieb einstellen.
FINEPLACER® femto pro – Die effiziente Lösung für Advanced Packaging
Finetech präsentiert den FINEPLACER® femto pro – einen hochpräzisen, automatisierten Die Bonder mit 2,0 µm Platziergenauigkeit, vielseitigen Bonding-Technologien und optimiert für nachhaltige Mid-Volume-Fertigung.