Neuigkeiten & Presseinformationen
Neueste Informationen zu unseren Produkten und Unternehmensaktivitäten.
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Finetech to Demonstrate Advanced Die Bonding Solutions at Photonics West 2025
Finetech announced its participation in Photonics West 2025, the world’s premier photonics technologies event, taking place in San Francisco from January 28-30.
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Festliche Grüße von Finetech
Das gesamte Finetech-Team möchte Sie und Ihre Lieben zu den bevorstehenden Feiertagen ganz herzlich grüßen. Diese festliche Zeit ist eine Zeit der Besinnung, der Dankbarkeit und der Vorfreude auf einen neuen Anfang. Das ganze Jahr über haben wir alles dafür getan, um Sie auch künftig auf jedem Schritt Ihrer Reise,
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Carlotta Baumann gewinnt renommierten „EY Entrepreneur of the Year“-Award 2024
Berlin, November 11, 2024 – Carlotta Baumann, Geschäftsführerin der Finetech GmbH & Co. KG, ist stolze Gewinnerin des „EY Entrepreneur of the Year“-Awards 2024 in der Kategorie Innovation! Mit der Auszeichnung wird das herausragende Engagement der Unternehmerin für kreative Lösungen und zukunftsweisende Ideen gewürdigt, die nicht nur den Markt prägen,
Finetech-CEO Carlotta Baumann im Finale des Wettbewerbs „EY Entrepreneur Of The Year 2024“
Die Auszeichnung „EY Entrepreneur Of The Year 2024“ würdigt Unternehmertum und Innovation in den Kategorien Familienunternehmen, Innovation, Nachhaltigkeit und junge Unternehmen. Die Gewinner werden am 7. November im Motorwerk Berlin bekannt gegeben und für ihre herausragende Unternehmensführung und ihr Engagement ausgezeichnet.
Polar Light Technologies Partners with Finetech to Develop Next Gen MicroLED Technology
Polar Light Technologies, a leader in the development of microLED, is excited to announce a partnership with Finetech, a globally recognized supplier for sub-micron and high-accuracy die bonding solutions. The collaboration has already yielded significant advancements in micro-LED technologies for next generation AR, HUD and HMD applications. Berlin and Linköping,
Finetech ist Aussteller auf der IEEE ESTC 2024 in Berlin
Vom 11. bis 13. September 2024 wird Finetech an der 10. IEEE Electronics SYstem Integration Technology Conference (ESTC) im MOA Hotel in Berlin, Deutschland teilnehmen. Wir freuen uns darauf, unsere neuesten Innovationen im Bereich Indium Bump Interconnect Bonding im Mikrometerbereich mit In-situ-Plasmareinigung und sicherem Handling hochsensibler Materialien zu präsentieren. Von