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Die modulare Plattform unterstützt mehrere Bondtechnologien sowie 12-Zoll-Wafer und ermöglicht Herstellern, unterschiedliche Advanced-Packaging-Prozesse in einem System zu bündeln.

At this year’s Productronica (November 18–21, 2025), Finetech GmbH & Co. KG invites visitors to discover the future of precision die bonding and micro-assembly in Hall B2, Booth 405.