Finetechs vielseitiger Flip-Chip Die Bonder leistet seinen Beitrag zur Grundlagenforschung im Bereich der Optoelektronik an einer der führenden Ingenieursfakultäten im Vereinigten Königreich.
Die Universität Southampton in Großbritannien gehört zu den anerkanntesten Forschungseinrichtungen Englands und in der Welt1. Auf zahlreichen Gebieten führend, bietet die Universität Studenten und Wissenschaftlern eine Plattform für kritisches Denken und wissenschaftliche Entwicklung.
Sample-Tests leicht gemacht
Aufgrund der intensiven Forschungstätigkeit und dem daraus entstehenden Technologiebedarf begann die Universität Southampton mit der Ausschreibung eines umfangreich ausgestatteten Flip-Chip-Bonders. Nach mehreren Auswahlrunden entschieden sie sich schließlich für unser Angebot.
Die Faculty of Physical Sciences and Engineering als Dachorganisation des Southampton Nanofabrication Centre suchte damals eine Maschine für die Grundlagenforschung, mit der Samples schnell aufgebaut und unmittelbar für Testzwecke genutzt werden konnten.
Die Zielspezifikation der Maschine basierte auf dem Anforderungsprofil der zur Universität gehörenden Smart Electronic Materials and Systems Group. Diese suchte einen Flip-Chip Die Bonder, um für verschiedenste Anwendungen schnell neue Prozesse zu implementieren. Konkret umgesetzt werden sollte seinerzeit eine Nullserie mit 50 Sample-Baugruppen, die aus so unterschiedlichen Komponenten wie Beschleunigungs- und Näherungssensoren, Widerständen, Microcontrollern und LED aufgebaut waren.
- Mikrometerkleine elektronische Baugruppen (<300 µm), die auf dünne Plastikstreifen gebondet wurden
- Jeder Plastikstreifen verfügte über definierte Strukturen aus Leiterbahnen und Bauteilkontakten
- Höchste Genauigkeit beim Applizieren von Lot und Lotkugeln erforderlich
Bestechende Möglichkeiten
Finetech stattete die Universität mit einem manuellen FINEPLACER® Tischsystem aus, das höchste Anwendungsflexibilität und eine Platziergenauigkeit besser als 1 µm auf sich vereint. Seine modulare Architektur und extrem kurze Rüstzeiten erlauben die schnelle Anpassung an unterschiedlichste Laboranforderungen. Das Forscherteam zeigte sich angetan von der besonders hochauflösenden Optik der Maschine, bestehend aus einem Vision Alignment Systems mit festem Strahlteiler. Im Zusammenspiel mit dem Prozessvideomodul für die Live-Prozessbeobachtung kann so bei jeder Anwendung äußerst wertvolles Bild- und Videomaterial für die wissenschaftliche Dokumentation angefertigt werden.
Für Testläufe und zur Evaluierung der Maschine besuchten uns Vertreter der Universität in Berlin. Bereits hier konnten sie erleben, dass eine Entscheidung für Finetech mehr beinhaltet als die Auswahl einer Maschine. Unser über viele Jahre aufgebautes Wissen um die Feinheiten der Prozessentwicklung, unsere auf langfristige Zusammenarbeit ausgerichtete Arbeitsweise, umfassender Support sowie intensive Schulung sind Teil des Gesamtpakets und waren auch für die Uni Southampton gute Argumente.
Den Forschungshorizont erweitern
Gleich im Anschluss an die Installation des Systems im Reinraum der Universität führte der verantwortliche Produktmanager ein einwöchiges Intensivtraining durch, um die künftigen Bediener mit der Maschine vertraut zu machen. Nachdem die erste Testserie erfolgreich aufgebaut wurde, bestellte die Uni weitere Tools und Maschinen-Upgrades, um die Maschine möglichst breit nutzen zu können. Schwerpunkt lag hierbei auf Anwendungen der Lasermontage und des Laser-Bar-Bondens für die Silizium-Photonik.
Die Abteilung Electronics and Computer Science (ECS) der Universität Southampton war so zufrieden mit den Ergebnissen, dass sie auch anderen Forschungsgruppen eine Empfehlung für das FINEPLACER® System aussprach.
„Der Flip-Chip Bonder ermöglichte uns zahlreiche neue Kollaborationen speziell im Bereich des Laserbondens, inklusive eines auf 6 Jahre ausgelegten Förderprojekts zum Thema “Silizium-Photonik für Zukunftssysteme“. Zurzeit nutzen wir den Bonder für die Flip-Chip-Montage einzelner Laser und Laserbarren. Dank der Möglichkeit, jederzeit durch zusätzliche Upgrades das Anwendungsspektrum der Maschine noch zu erweitern, integrieren wir die Maschine auch in viele andere Projekte. Darüber haben sich enge Kontakte mit Finetech entwickelt, auch konnten wir zahlreiche Kooperationen u.a. mit Partnern aus Südkorea und den USA ins Leben rufen.“
1Laut QS World University Rankings 2017/2018
