Manufacturing Superconducting Qubits for Quantum Computing via Indium Interconnect Bonding

Eine wachsende Zahl an Pixeln und Qubits sowie eine steigende Verbindungsdichte auf immer größeren Chips treiben Hybridisierung und monolithische Integration voran. Umso bedeutsamer werden zuverlässige Lösungen für das Fine Pitch…

Geschützt: Manufacturing Superconducting Qubits for Quantum Computing via Indium Interconnect Bonding

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Die drahtlose Zukunft wird Realität – der FINEPLACER^® Die Bonder hilft mit

Wie der FINEPLACER^® sigma das Advanced-Packaging bei Promex stärkt

Wegweisendes Integrated Photonics Packaging mit dem FINEPLACER^® femto 2

Dazu passend

Indium Bump Interconnect (IBI) Flip Chip Bonding

FINEPLACER^® femto 2

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