Finetech stellt den FINEPLACER® femto pro vor – die neueste Generation automatisierter Die Bonder. Entwickelt für eine besonders hohe Produktionsausbeuten und die nachhaltige Fertigung im Mid-Volume-Segment, bietet das System eine Platziergenauigkeit von 2,0 µm @ 3 Sigma und unterstützt eine Vielzahl an Bonding-Technologien. Dazu gehören laserunterstütztes Bonden, Ultraschallbonden, Klebeverbindungen, Thermokompression sowie eutektisches und reaktives Löten. Damit ist der FINEPLACER® femto pro eine universelle und leistungsstarke Lösung für moderne Montageprozesse.
Besonders geeignet ist die Maschine für Anwendungen in den Bereichen Photonik, Leistungselektronik, MEMS und Sensorfertigung. Sie verarbeitet Bauteile von 0,05 x 0,05 mm² bis 40 x 40 mm² und bietet dank ihrer geschlossenen Bauweise eine saubere und stabile Prozessumgebung in Reinraumqualität, die reproduzierbare Bond-Ergebnisse sicherstellt. Gleichzeitig schützt die Umhausung den Bediener zuverlässig vor Dämpfen, Gasen und UV-Strahlung.
Hohe Präzision und nahtlose Prozessintegration
Der FINEPLACER® femto pro verfügt über ein präzises Vision-Alignment-System mit intelligenter Mustererkennung. Dies gewährleistet eine hochgenaue Ausrichtung von Chips auf Substraten – selbst bei komplexen Montageprozessen.
Dank der intuitiven Software IPM Command lässt sich der gesamte Bonding-Prozess effizient steuern. Die Software vereinfacht die Prozessentwicklung, synchronisiert die Steuerung sämtlicher Prozessparameter und ermöglicht die automatische Protokollierung aller Prozessschritte. So gelingt der Übergang von der Entwicklung in die Serienproduktion reibungslos.
Das System erfüllt alle Anforderungen an eine moderne Fertigungslösung, darunter vollständige Rückverfolgbarkeit, Anbindung an MES-Datenbanken, Fernsteuerung sowie Echtzeit-Prozessüberwachung. Damit sind die Hersteller bestens auf die Anforderungen einer digital vernetzten Produktion vorbereitet.
Modular, zukunftssicher und flexibel erweiterbar
Wie alle Finetech Bonding-Systeme ist auch der FINEPLACER® femto pro modular aufgebaut und erweiterbar. Hersteller können das System jederzeit mit zusätzlichen Prozessmodulen an neue Technologien und geänderten Anforderungen anpassen und so langfristig flexibel bleiben. Diese Investitionssicherheit macht das System besonders attraktiv für Unternehmen, die höchste Präzision, Effizienz und Anpassungsfähigkeit in ihrer Fertigung benötigen.
Mit seiner fortschrittlichen Automatisierung, vielseitigen Bonding-Technologien und nahtlosen Integration in moderne Fertigungsprozesse setzt der FINEPLACER® femto pro neue Maßstäbe im hochgenauen Die-Bonding. Er unterstützt Unternehmen dabei, den steigenden Anforderungen in der Aufbau- und Verbindungstechnik erfolgreich zu begegnen – heute und in Zukunft.
