Die Montage komplexer 2.5D und 3D IC Packages erfordert höchste Platziergenauigkeit. Arbeitet man auf Waferebene, muss diese Genauigkeit zudem über eine große Fläche auf das Substrat gebracht werden. Bislang ein schwer aufzulösender Widerspruch.
Doch mit der neuen Die-Bonding-Plattform FINEPLACER® sigma ist Finetech diese einzigartige Kombination nun gelungen. Das Gerät vereint eine Platziergenauigkeit unter einem Mikrometer mit einer großzügigen Arbeitsfläche für Substrate bis 450 x 300 mm². Da der Bonder zudem für Kräfte bis 1000 N ausgelegt ist, ist er die ideale Wahl für alle Arten des Wafer Level Packagings (FOWLP, W2W, C2W) für den Aufbau von MEMS/MOEMS, IR Sensoren und anderer hochgenauer High I/O Count Anwendungen.
FPXvisionTM – Das Vision Alignment System der neuen Generation
Kernstück des FINEPLACER® sigma ist das neu entwickelte Vision Alignment System FPXvisionTM. Damit hat Finetech das bewährte, auf Schwenkarm und Überlagerungsbild beruhende FINEPLACER® Prinzip konsequent weitergedacht. Zwei zueinander ortsfeste HD-Kameras liefern die für die Bildüberlagerung genutzten Videofeeds, eigens angepasste Spezialoptiken sorgen dafür, dass das Auflösungspotenzial voll ausgenutzt wird.
Die unabhängig vom gewählten Objektfeld stets maximale Auflösung sowie die in Echtzeit optimierten Kamerabilder erlauben es, auch bei großen Komponenten und Substraten feinste Strukturen über die gesamte Fläche gleichmäßig scharf darzustellen.
Zudem steht erstmals bei einem manuellen Bonder eine Bilderkennung zur Verfügung. Beim Ausrichten von Chip und Substrat gibt diese dem Anwender ein präzises Positionsfeedback und ermöglicht die einfache, softwaregestützte Ausrichtkorrektur. Unabhängig vom Bediener gewährleistet dies eine zuverlässig hohe Genauigkeit des Ausrichtprozesses.
Zahlreiche Beleuchtungsoptionen bieten darüber hinaus mehr Spielraum bei der Arbeit mit unterschiedlichen Materialien und Oberflächen.
Intuitives Prozessmanagement mit IPMCommand
Die grundlegend überarbeite Steuerungs-Software IPMCommand bietet umfassende Erstellungs- und Anpassungsmöglichkeiten für praktisch jeden Prozessaspekt. Aufgrund der klaren Programmstruktur und der konsistenten, intuitiv zu bedienenden Benutzeroberfläche findet sich der Anwender schnell zurecht.
Das gesamte Prozessmanagement erfolgt softwareunterstützt und ist auf Wunsch vollständig per Touchscreen zu bedienen. Alle Prozessparameter lassen sich per Fingertipp anpassen, auch wird die Interaktion mittels typischer Multi-Touch Gesten wie dem Zwei-Finger-Zoom unterstützt.
Die gelungene Vereinbarung von großem Funktionsumfang und anwenderfreundlicher Bedienung fand im Rahmen der Evaluierungsphase zusammen mit Testkunden großen Anklang.
Technologische Vielfalt und Zukunftssicherheit
Als zukunftssichere Montage- und Entwicklungsplattform eröffnet der FINEPLACER® sigma Kunden z.B. in der Halbleiterindustrie und Medizintechnik, im Automobilbau sowie im F&E Sektor nahezu unbegrenzte Anwendungsfelder.
Dank der individuell konfigurierbaren Systemarchitektur werden vielfältige Prozesse und Technologien mit zusätzlichen Erweiterungsmodulen ermöglicht. Ob Thermokompressions – und Ultraschallbonden, unterschiedlichste Löt- und Klebetechnologien oder mikromechanische Montage – der Anzahl unterstützter Bondtechnologien sind kaum Grenzen gesetzt.
Im Sinne einer echten Entwicklerplattform lässt sich so für jede Applikation die optimale Prozessumgebung konfigurieren. Selbst neuartige Verbindungstechniken wie Vakuumlöten, Sintern oder Metall-Diffusionsbonden (Cu/Cu) sind umsetzbar.
Weltpremiere im Frühjahr 2015
Der neue FINEPLACER® sigma wird im Frühjahr 2015 der Öffentlichkeit vorgestellt.
Seine Weltpremiere feiert das Gerät im Rahmen der Semicon Shanghai 2015, 17-19 März, Stand #3468.
Auf der Expo Electronica 2015 in Moskau, 24-26 März, Stand #B411, können interessierte Besucher die Die-Bonder-Plattform erstmals in Europa erleben.
