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Germany@CERN – Finetech präsentiert Vakuumtechnologie

Vom 10-11. Oktober 2017 hat Finetech an der Germany@CERN Veranstaltung im schweizerischen Meyrin teilgenommen. Die Industriemesse, veranstaltet vom CERN in Kooperation mit dem Bundesministerium für Bildung und Forschung, hat das Ziel, neue Kooperationen zwischen Unternehmen und den Forschungseinrichtungen des CERN anzubahnen und bestehende Partnerschaften zu stärken.

Die Grundlagenforschung am CERN, ob die Suche nach Neutrinos, die Messung kosmischer Strahlung oder die Jagd nach den kleinsten Teilchen im Universum, nimmt häufig technologische Herausforderungen der nächsten Jahre vorweg und stößt oft an die Grenzen des Machbaren, etwa bei Silizium-Sensoren oder neuartigen Verbindungstechniken von Sensoren und Elektronik.

Doch gerade die zahlreichen deutschen Technologien, die am CERN im Einsatz sind, zeigen, dass deutsche Firmen für die Anforderungen gut gerüstet sind. Gemeinsam mit Universitäten und Forschungsinstituten entwickeln und erproben sie neuartige Produktionsverfahren und Technologien, die zum Gelingen internationaler Forschungsprojekte beitragen.

Mit seinen hochgenauen FINEPLACER® Platzier- und Montagesystemen unterstützt Finetech bereits seit Jahren verschiedene Projektpartner des CERN, die im Bereich der Teilchendetektion forschen. So werden z.B. europaweit auf Finetech-Equipment aufgebaute Detektor-Panels im weltweit größten Teilchenbeschleuniger, dem Large Hadron Collider, eingesetzt.

In diesem Jahr lag Finetechs den Schwerpunkt des Messeauftritts auf Verbindungstechnologien im Vakuum, die eine Vielzahl interessanter Möglichkeiten in der Grundlagenforschung bieten.

Das Vakuumkammer-Modul kann einfach in das FINEPLACER® System integriert werden. Ohne Einschränkungen bezüglich Bondtechnologie, Platziergenauigkeit, Kraft und Temperatur können Verbindungsprozesse nahezu void-frei ausgeführt  werden und Packages hermetisch versiegelt werden. Bondungen im Vakuum sind besonders langlebig, widerstandsfähig und haben eine ausgezeichnete elektrische/thermische Leitfähigkeit. Dies ist die Voraussetzung für miniaturisierte Bauformen und höhere Leistungsfähigkeit moderner elektronischer und opto-elektronischer Mikrosysteme.

Höhepunkt der diesjährigen Veranstaltung war der Besuch der Generaldirektorin des CERN am Finetech-Stand. Zusammen mit Vertretern des BMBF informierte sich Frau Fabiola Gianotti, selbst von Haus aus experimentelle Teilchenphysikerin, über Finetechs Beitrag auf diesem Gebiet.

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