Advanced Automatic Sub-Micron Bonder

Der vollautomatische Die-Bonder FINEPLACER^® femto 2 mit einer Platziergenauigkeit von 0.3 µm @ 3 sigma bietet maximale Prozessflexibilität für Prototyping und Produktionsumgebungen.

Dank der schützenden Umhausung werden selbst anspruchsvollste Anwendungen in kontrollierter Umgebung zuverlässig realisiert. Somit steht der automatische Flip-Chip-Bonder für besonders stabile, von äußeren Einflüssen entkoppelte Montage-Prozesse mit dem Fokus auf maximale Ausbeute.

Die neue Generation der automatischen Die-Bonding-Plattform femto erweitert die bewährte technische Basis um zahlreiche Innovationen. Dazu zählt z.B. das hochmoderne Vision Alignment System FPXVision^TM. Im Zusammenspiel mit der weiterentwickelten Bilderkennung eröffnet sie dem Anwender neue Möglichkeiten hinsichtlich Anwendungsflexibilität und Genauigkeit. Die von Grund auf neu konzipierte Steuerungssoftware IPM Command erlaubt eine logische und klar strukturierte Prozessentwicklung bei ergonomischer Bedienung.

Entsprechend der Anforderung lässt sich der der automatische Die-Bonder FINEPLACER^® femto 2 individuell konfigurieren und jederzeit für neue Applikationen und Technologien umrüsten. Als zuverlässiges Werkzeug begleitet der automatische Flip-Chip-Bonder den Anwender von der Produktentwicklung bis in die Produktion und beherrscht dabei die gesamte Produktionskette von Inspektion, Charakterisierung, Packaging, Endkontrolle und Qualifizierung für die Halbleiter- und Kommunikationsbranche, Medizintechnik sowie Sensorik.

"The FINEPLACER^® femto 2 has enabled our company to realize higher throughput automation of our high accuracy flip chip bonding operations. As our high reliability opto-electronic transceiver business is expanding, this has helped us to satisfy our customer’s growing needs."

Howard Lenos

Ultra Communications, Inc.

Ihr Kontakt

Thomas Müller

Finetech GmbH & Co. KG
Senior Sales Manager
+4930936681300
finetech_thomas
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Produkt-Flyer (PDF, 0.5 MB)

Platziergenauigkeit von 0,3 µm @ 3 Sigma auf kleinen und großen Substraten
Automatische Kalibrierung der Platziergenauigkeit
Breites Spektrum an kontrollierten Bondkräften
UHD Vision Alignment System mit FPXvisionTM
Multi-Chip-Fähigkeit
Sichere und kontrollierte Prozessumgebung in Reinraumqualität
Breites Spektrum unterstützter Bauteilpräsentationen (Wafer, Waffel Pack, Gel-Pak^®)
Modulare Maschinenplattform ermöglicht Vor-Ort-Nachrüstung über die gesamte Nutzungsdauer
Großer Arbeitsbereich
Zahlreiche unterstützte Verbindungstechnologien (Kleben, Löten, Thermokompression, Ultraschall)
Sehr kleine Bondkraftbereiche einstellbar
Individuell konfigurierbar durch Prozessmodule
Unterschiedliche Verbindungstechnologien in einem Rezept.
Integrierte Scrubbing-Funktion
Kompatible Prozessmodule über alle Finetech-Bondplattformen hinweg
Große Bandbreite an unterstützten Bauteilgrößen
Synchronisierte Steuerung aller prozessbezogenen Parameter
Prozess- und Materialnachverfolgbarkeit über TCP (MES)
Vollzugriff auf den Prozess und einfache visuelle Programmierung mit Touchscreen
Umfangreiche Daten-/Medienprotokollierung und Berichtsfunktion
3-Farben-LED-Beleuchtung
In-situ-Prozessbeobachtung in HD
Komplett automatischer oder manueller Betrieb möglich
Automatische Werkzeugverwaltung

*abhängig von der gewählten Konfiguration

Dank einer breiten Palette unterstützter Technologien und Applikationen meistern unsere Die-Bonder nahezu jede Herausforderung. Falls sich die Marktanforderungen ändern und neue Aufgaben hinzukommen, sorgt die modulare Hard- und Softwarearchitektur für maximale technologische Vielfalt über die gesamte Nutzungsdauer.

Unsere Die-Bonder sind so individuell wie die Anforderungen unserer Kunden und bieten vielfältige Konfigurationsmöglichkeiten. Neben zahlreichen Grundfunktionen, die standardmäßig zum Funktionsumfang gehören, stehen für jedes System eine Auswahl von Prozessmodulen zur Verfügung, welche das Applikationsspektrum erweitern. Jederzeit nachrüstbar, ermöglichen sie direkt oder als Bestandteil eines Modulpakets zusätzliche Verbindungstechnologien und Prozesse. Eine Reihe von Funktionserweiterungen und weiteres Zubehör erleichtern die tägliche Arbeit mit dem Die-Bonder und helfen dabei, bestimmte Technologie- und Prozessabläufe noch effizienter zu gestalten.

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FINEPLACER^® femto 2 – Hochgenauer automatischer Die-Bonder

Der hochgenaue FINEPLACER^® femto 2 Die-Bonder bietet einen großzügigen Arbeitsbereich, die einfache Handhabung großer 3D-Bauelemente, ein erweitertes Bildfeld, ein Vision-System in Ultra-HD-Auflösung sowie LED-Beleuchtung in drei Farben (RGB). Das System vereint zudem Eigenschaften wie ein Prozessgas-Modul, kleine und große Bondkräfte sowie eine schützende Umhausung für eine kontrollierte Prozessumgebung in Reinraumgüte.

FINEPLACER^® femto 2 – Die-Flip Einheit

Das integrierte Die-Flip-Modul wendet automatisch Chips unterschiedlicher Größe und Stärke. Wird eingesetzt für Bauelemente, die mit der zu montierenden Seite nach oben präsentiert werden. Auswechselbare Einsätze der Einheit ermöglichen die bauteilspezifische Anpassung.

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