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FINEPLACER® lambda 2

The Ultimate Tool for Opto Assemblies

Sub-Micron Table Top Die Bonder

Der Tabletop Flip-Chip-Bonder FINEPLACER® lambda 2 führt alle Tugenden des legendären Vorgängermodells fort und setzt gleichzeitig neue Standards für das hochgenaue Chip-Packaging und Die Attach in der Opto-Montage.

Die komplett überarbeitete Tabletop Die-Bonding-Plattform lässt sich jederzeit für eine Vielzahl von Anwendungen in der Prozessentwicklung oder im Prototyping konfigurieren. Zahlreiche Prozessmoduloptionen sowie die einfache Vor-Ort-Umrüstung des Tabletop Die-Bonders für neue Aufgaben garantieren maximale technologische Flexibilität und schützen Ihre Investition angesichts häufig wechselnder Applikationsanforderungen.

Dank des ergonomischen Maschinendesign und einer softwaregestützten Benutzerführung des Tabletop Flip-Chip-Bonders bleibt der Anwender stets im Mittelpunkt des Geschehens. Hochauflösende optische Systeme lassen Sie auch bei der Arbeit im Submikrometerbereich jederzeit den Überblick behalten.

Der Tabletop Die-Bonder FINEPLACER® lambda 2 teilt sich eine gemeinsame Modulbasis sowie die innovative Betriebssoftware mit Finetechs automatischen Die-Bond-Systemen. Das ermöglicht eine nahtlose Prozessmigration aus der Entwicklung in die Serienproduktion. Fragen Sie uns nach unseren skalierbaren Lösungen.

"We use the FINEPLACER® lambda 2 for development processes on MEMS, e.g. for precise dispensing and the placement of microstructures. The system fits in with the investment strategy at ISS, where flexible facilities with a wide range of materials enable research into new materials and, in particular, rapid prototyping. Going forward, this will enable us to develop new capabilities for our customers' ideas at an even faster rate."
Severin Schweiger
Fraunhofer IPMS, Integrated Silicon Systems

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Eckdaten*

  • Platziergenauigkeit im Submikrometerbereich
  • Überragende optische Auflösung
  • Hervorragendes Preis-Leistungs-Verhältnis
  • Komplett manuelle oder halbautomatische Konfiguration möglich
  • Individuell konfigurierbar durch Prozessmodule
  • Zahlreiche unterstützte Verbindungstechnologien (Kleben, Löten, Thermokompression, Ultraschall)
  • Umfangreiche Daten-/Medienprotokollierung und Berichtsfunktion
  • Breites Spektrum an kontrollierten Bondkräften
  • Vollzugriff auf den Prozess und einfache visuelle Programmierung mit Touchscreen
  • Unterschiedliche Verbindungstechnologien in einem Rezept.
  • Kompatible Prozessmodule über alle Finetech-Bondplattformen hinweg
  • In-situ-Prozessbeobachtung in HD
  • Modulare Maschinenplattform ermöglicht Vor-Ort-Nachrüstung über die gesamte Nutzungsdauer
  • Synchronisierte Steuerung aller prozessbezogenen Parameter
  • Overlay Vision Alignment System (VAS) mit festem Strahlteiler
  • Sequenzsteuerung mit vordefinierten Parametern
*abhängig von der gewählten Konfiguration

Video

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Applikationen & Technologien

Dank einer breiten Palette unterstützter Technologien und Applikationen meistern unsere Die-Bonder nahezu jede Herausforderung. Falls sich die Marktanforderungen ändern und neue Aufgaben hinzukommen, sorgt die modulare Hard- und Softwarearchitektur für maximale technologische Vielfalt über die gesamte Nutzungsdauer.

Funktionen - Module - Erweiterungen

Unsere Die-Bonder sind so individuell wie die Anforderungen unserer Kunden und bieten vielfältige Konfigurationsmöglichkeiten. Neben zahlreichen Grundfunktionen, die standardmäßig zum Funktionsumfang gehören, stehen für jedes System eine Auswahl von Prozessmodulen zur Verfügung, welche das Applikationsspektrum erweitern. Jederzeit nachrüstbar, ermöglichen sie direkt oder als Bestandteil eines Modulpakets zusätzliche Verbindungstechnologien und Prozesse. Eine Reihe von Funktionserweiterungen und weiteres Zubehör erleichtern die tägliche Arbeit mit dem Die-Bonder und helfen dabei, bestimmte Technologie- und Prozessabläufe noch effizienter zu gestalten.

  • Abstandsmodul

    Zum präzisen Einstellen eines Abstands zwischen Komponente und Substrat.

  • Aushubstation

    Ausheben von Objekten aus Fördereinheiten in eine Bearbeitungsposition.

  • Automatischer Toolwechsler

    Ermöglicht die Nutzung mehrerer Tools mit demselben Toolhalter. Automatischer Toolwechsel im Prozess.

  • Automatischer Toolwechsler

    Ermöglicht die Nutzung mehrerer Tools mit demselben Toolhalter. Automatischer Toolwechsel im Prozess.

  • Automatisches Rakelwerk

    Motorisches Rakelwerk für viskose Medien wie Flussmittel oder Klebstoff. Geeignet für die Verwendung mit Stempel-Werkzeugen oder zum direkten Eintauchen von Chips verschiedener Größen. Es lassen sich unterschiedliche Wannentiefen einstellen.

  • Barcode-Reader "SmartIdent"

    Erweitert die Funktionalität der Betriebssoftware. Ermöglicht eine schnelle und sichere Identifizierung jeder Leiterplatte anhand ihrer eindeutigen Barcode-Etiketten.

  • Bauteilpräsentation

    Ermöglicht die Präsentation von Komponenten über Gel-Pak®, VR-Trays, Wafer-Packs oder Tape-Haltern sowie den Einsatz von Dipping-Trays und Reinigungseinheiten.

  • Bilderkennung

    Software-Tool für die Erkennung verschiedener Ausrichtmarken. Dient der Steuerung von Position und Ausrichtung von Bauteil und Substrat.

  • Bondkraft-Modul (automatisch)

    Erweitert den vorhandenen Bondkraftbereich und erlaubt softwaregesteuerte Kräfte im Prozess.

  • Bondkraftmodul (manuell)

    Stellt verschiedene Bondkraftbereiche zur Verfügung und ermöglicht die mechanische Einstellung unterschiedlicher Prozesskräfte.

  • Chip-Ausstech-Modul

    Ermöglicht die Aufnahme von Komponenten mit dem Platzierarm direkt von der Folie. Unterstützt werden Sägeringe und Waferrahmen.

  • Chip-Heizmodul

    Direkter Wärmeeintrag von oben in den Chip mit Hilfe eines bauteilspezifischen Tooldesigns, z.B. genutzt für Thermokompression, ACA und andere Klebeprozesse.

  • Die Eject Module with Carousel

    Ermöglicht die Aufnahme von Komponenten mit dem Platzierarm direkt von der Folie unter Verwendung verschiedener Ausstechtwerkeuge. Unterstützt werden Sägeringe und Waferrahmen.

  • Die-Flip-Modul

    Erlaubt das Wenden von Dies vor dem Bonden, falls diese face-down montiert werden sollen.

  • Direct-Component-Printing-Modul

    Lotpastenauftrag leicht gemacht durch Direktdruck auf die Komponente. | Die Universallösung für die Nacharbeit von QFN, SON und MLF Komponenten.

  • Dispens-Modul

    Integration von Dispenser-Systemen zum Auftragen von Kleber, Flussmittel, Lotpaste oder anderen pastösen Materialien. Unterstützung von verschiedenen Typen, wie Zeit-Druck-, Volumen- oder Jet-Dispensern.

  • Dual-Kamera-Optik

    Die zusätzliche Kamera ermöglicht zusammen mit der Hauptkamera zwei Objektfeldgrößen ohne Zoom oder unterschiedliche Objektfeldpositionen. Verbessert die Darstellbarkeit von großen Objekten und beschleuningt so den Arbeitsfluss.

  • FPXvisionTM

    Stellt eine hohe Auflösung bei allen Vergrößerungen sicher.

  • Flip-Chip-Test-Modul

    Über einen "Known Good Die"-Test können Chips vor dem Bonden geprüft werden.

  • Formgenerator

    Softwareerweiterung für die Erstellung und Anzeige virtueller Formen im Kamerabild zur Unterstützung von relativen und Face-up-Ausrichtprozessen.

  • Formic-Acid-Modul

    Dient der Generierung einer inerten oder reaktiven (CH2O2) Atmosphäre innerhalb einer geschützten Kammer. Nutzung zur Reduzierung und Verhinderung von Oxiden während des eutektischen oder Indium-Bondens. Add-on für Substrat-Heizmodule.

  • HEPA-Filter

    Integrierter HEPA-Filter zur Reinigung der Atmosphäre im geschlossenen System. Ermöglicht Reinraumbedingungen und verringert Partikelbelastung.

  • Handling-Modul

    Ermöglicht die Handhabung eines Substrats oder Bauelements unabhängig vom Bondwerkzeug.

  • Hochauflösende Optik

    Ermöglicht die Verwendung verschiedener achromatischer Linsen zur Anpassung des Bildfeldes und der optischen Auflösung.

  • Höhenscanner (3D-Kamera)

    Zum Ermitteln von Höhen, Längen und Koordinaten an zu bearbeitenden Objekten durch Bilderkennung (RGB-Beleuchtung/ Koaxial Beleuchtung).

  • Höhenscanner (Autofokus)

    Ermöglicht die automatische Scharfstellung von Komponente und Substrat sowie Höhenmessungen.

  • Höhensensor (LASER)

    Erlaubt die Höhenmessung mittels Laser-Triangulation.

  • Höhensensor (mechanisch)

    Zum Ermitteln von Höhen, Längen und Koordinaten an zu bearbeitenden Objekten durch mechanische Wegmessung.

  • I/O Lift System

    Ermöglicht automatisches Be- und Entladen von Substraten oder Booten aus/in Magazine(n).

  • I/O Panel-Handling-System

    Ermöglicht das automatische Be- und Entladen von größeren Substraten (Panels).

  • ID Code Leser

    Ermöglicht das Einlesen verschiedener ID Codes, wie Barcodes, 2D-Codes und RFIDs.

  • Indexer / Förderband

    Dient der automatischen Be- und Entladung von Substraten. Weitenverstellbar für unterschiedliche Substratbreiten.

  • Kamera-Modul (3D)

    Zum Ermitteln von Raumkoordinaten an zu bearbeitenden Objekten mittels Bilderkennung (RGB-Beleuchtung).

  • Kamera-Modul (aufwärts blickend)

    Zum Ermitteln von Flächenkoordinaten an der Unterseite von aufgenommenen Objekten mittels Bilderkennung (RGB/Koaxial Beleuchtung).

  • Kamera-Y-Verschiebung

    Ermöglicht die Verschiebung des Bildfeldes in Y-Richtung.

  • Laser-Heizmodul

    Ultraschnelle Heizzyklen mit Hilfe einer integrierten Hochleistungslaser-Quelle.

  • Laser-Zündmodul

    Aktivieren / Zünden von reaktiven Materialien wie z.B. Nanofoils mittels Laser-Impuls.

  • Lotabsaug-Modul

    Alles weg in nur einem Durchlauf. | Erlaubt die präzise Restlotentfernung in inerter Atmosphäre*. Das aufgeschmolzene Lot wird dank kraftvoller Vakuumdüsen ganz einfach vom Board gesaugt. Pads und Lötstopplack werden optimal geschützt.

  • Magazin- & Gurt-Zuführung

    Zuführung/Ausschleusen von Objekten zur automatischen Abarbeitung in größeren Stückzahlen auf minimaler Präsentationsfläche.

  • Manuelle Tauch-Einheit

    Manuelle Rakel-Einheit für Medien wie Klebstoffe oder Flussmittel. Geeignet für die Verwendung mit Stempel-Werkzeugen oder zum direkten Eintauchen von Chips verschiedener Größen. Mit unterschiedlicher oder einstellbarer Filmdicke.

  • Maskengenerator "Skalierend"

    Softwareerweiterung zur Erstellung und Projektion virtueller Masken um Ausrichtprozesse zu vereinfachen. Diese Masken können maßstabsgetreu aus mehreren Objekten kombiniert werden.

  • Motorischer Z-Tisch

    Positioniertisch mit motorischem Z-Hub zur automatischen Anpassung der Arbeitshöhe. Die Einstellung in X und Y erfolgt manuell über Mikrometerschrauben.

  • Motorisierte Nick- und Rollbewegung

    Kippeinheit mit motorischer Winkelverstellung in den Achsen Phi(X) und Phi(Y). Diese Nick- und Rollbewegung kann für das Parallelstellen oder für das Bonden in bestimmten Winkellagen verwendet werden.

  • Optikverschiebung

    Ermöglicht das Anfahren definierter Kamerapositionen entlang der X-Achse des Optiksystems. Hilfreich für das Ausrichten großer Bauteile mit maximaler Vergrößerung.

  • Overlay Vision Alignment System (VAS) mit festem Strahlteiler

    Vision-Alignment-System mit einer Kamera und ortsfestem Strahlteiler für das einfache und unmittelbare Ausrichten der Fügepartner.

  • Plasma-Reinigung

    Vorbereiten von Montageoberflächen mittels atmosphärischem Plasma zur besseren Benetzung bei Fügeprozessen.

  • Programmierbarer Waferwechsler mit Kassettenlift

    Zur Aufnahme von Kassetten für 300 mm Wafer. Programmierbare Geschwindigkeit und Slots.

  • Prozessgas-Modul

    Dient der Generierung einer inerten oder reaktiven (H2N2) Atmosphäre innerhalb einer geschützten Kammer oder am Werkzeug. Nutzung zur Reduzierung und Verhinderung von Oxiden während des Lötens oder Bondens.

  • Prozessgasauswahl-Modul

    Erweitert die Prozessgasfunktion um die programmierbare Umschaltung von zwei unterschiedlichen Gasen.

  • Prozessvideo-Modul

    Ermöglicht die Live-Prozessbeobachtung innerhalb des Arbeitsbereichs.

  • Präzisionswaage

    SPC (Statistische Prozesskontrolle) für Dispensmengen im automatischen Prozessablauf.

  • Scrubbing-Modul

    Verbessert das Benetzungsverhalten der zu bondenden Oberflächen und verringert Lunker. Oxidschichten werden durch einen niederfrequenten mechanischen Schallprozess aufgebrochen.

  • Substrat-Halter

    Unbeheizte Trägerplatte mit substratspezifischer Fixierung (z.B. Vakuumstrukturen).

  • Substrat-Heizmodul

    Direkter Wärmeeintrag von unten, um Substrate im Prozess auf Temperatur zu bringen. Substratspezifische Fixierungen verfügbar. Optional mit Prozessgas-Integration. Genutzt z.B. für Thermokompression, Thermosonic- und Klebeprozesse.

  • Target Finder

    Ein kleiner roter Punkt macht vieles leichter. | Ermöglicht die schnelle Grobausrichtung des Positioniertisches zum Tool mit Hilfe eines Laserspots.

    Mehr erfahren (PDF, 0.3 MB)
  • Tool-Tip-Wechselmodul

    Ermöglicht die Nutzung mehrerer Tools mit demselben Toolhalter.

  • Traceability-Modul

    Automatische Erfassung aller prozessrelevanten Parameter (z.B. Temperatur, Kraft, etc.) sowie Details damit im Zusammenhang stehender Komponenten (z.B. Seriennummern).

  • UV-Aushärte-Modul

    Stellt ultraviolettes LED-Licht für Klebeprozesse ohne Wärmeeinfluss zur Verfügung. Die UV Quelle kann entweder an einen Werkzeug befestigt oder am Substrathalter angebracht werden (verschiedene Wellenlängen verfügbar).

  • Ultraschall-Modul

    Ermöglicht Thermosonic- und Ultraschall-Bonden. Über laterale Schwingungen eines Ultraschall-Transducers wird mechanische Energie auf die Komponente übertragen, während sie sich im Kontakt mit dem Substrat befindet.

  • Vakuumkammer-Modul

    Ermöglicht Bondprozesse innerhalb einer im System integrierten Vakuumkammer. Keine zusätzlichen Handling-Schritte erforderlich, volle Softwarekontrolle.

  • Wafer-Heizmodul

    Substrat-Heizmodul speziell für große Wafer. Besonders gleichmäßige Wärmeverteilung bei Chip-to-Chip oder Chip-to-Wafer-Anwendungen.

  • Wafertisch

    Positioniert den Wafer automatisch über dem Die-Ejektor.

  • Waferwechsler

    Zur Aufnahme von Kassetten für 300 mm Wafer. Programmierbare Geschwindigkeit und bis zu 24 Slots.

  • Zoom-Optik

    Anpassung der Bildfeldgröße des Vision Alignment Systems, um Komponenten und Substrate optimal visuell darzustellen.

Technical Paper

Laser Bar Bonding

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VCSEL Assembly

Das Packaging opto-elektronischer Einheiten ist eine der Schlüsselanwendungen in der Mikromontage. Dichtgepackte Multiplex Transmitter, Receiver und kombinierte Baugruppen sind die Eckpfeiler aktueller und neuer Photonik-Anwendungen, um höchste Datenraten zu erzielen.
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