The Most Powerful Tool for Lab & Research
Vielseitiger R&D Die Bonder
Der FINEPLACER® pico 2 ist ein vielseitig einsetzbarer manueller Die Bonder mit einer Platziergenauigkeit von bis zu 3 µm. Das schnell einzurichtende und einfach zu bedienende System eignet sich ideal für die flexible Produktentwicklung und das Prototyping in F&E-Labors und Universitäten.
Wir haben den FINEPLACER® pico 2 so konzipiert, dass er eine Vielzahl von Technologie- und Prozessmodulen sowie applikationsspezifische Tools unterstützt. Anwender können das Bondsystem jederzeit um Funktionalitäten von Drittanbietern erweitern und zusätzlich anpassen. Werden neue Funktionen benötigt, ermöglicht die modulare Architektur über die gesamte Nutzungsdauer eine Nachrüstung direkt vor Ort.
Der Einstieg ist ganz einfach.
Ein hochauflösendes Vision-Alignment-System erlaubt variable Bildfeldgrößen und verfügt über eine einstellbare RGB-Beleuchtung. Damit finden Anwender beim manuellen Ausrichten stets den besten Farbkontrast zwischen den Fügepartnern und platzieren Bauteile mit höchster Zuverlässigkeit.
Der großzügige Arbeitsbereich unterstützt 300-mm-Wafer und ermöglicht Batch-Prozesse. Ergänzt wird dies durch ein hochauflösendes Bondkraftmodul mit besonders großem Kraftbereich, womit sich eine Vielzahl ganz unterschiedlicher Komponenten verarbeiten lassen.
Mit der intuitiven und leistungsstarken Bonding-Software IPM Command ist die Erstellung von Prozessen ein Kinderspiel. Sie ermöglicht es dem Anwender, sich auf die Kernaufgaben bei der Anwendungsentwicklung zu konzentrieren und minimiert so Bedienungsfehler. Gleichzeitig hat der Anwender Zugriff auf eine beispiellose Bandbreite an Einstellmöglichkeiten zur Prozessoptimierung.
Der FINEPLACER® pico 2 folgt unserem „Prototype to Production“-Ansatz einer systemübergreifend vereinheitlichten Hard- und Softwareplattform. Damit lassen sich F&E-Prozesse in all ihrer technologischen Vielfalt nahtlos vom Entwicklungslabor in die Produktionsumgebung überführen.
Durch die Kombination von Anwendungsflexibilität, technologischer Vielfalt, Prozesssicherheit und Kompatibilität mit unseren automatischen Produktions-Bondern bietet der FINEPLACER® pico 2 einen hervorragenden Return on Investment und markiert den logischen Ausgangspunkt auf dem Weg vom Konzept zum Endprodukt.
Ihr Kontakt
- Finetech GmbH & Co. KG
- Senior Sales Manager
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- finetech_thomas
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Eckdaten*
- Zahlreiche unterstützte Verbindungstechnologien (Kleben, Löten, Thermokompression, Ultraschall), inkl. Reflow-Löten
- Frei konfigurierbare RGB-LED-Beleuchtung für das Ausrichten
- Hervorragendes Preis-Leistungs-Verhältnis
- Große Bandbreite an unterstützten Bauteilgrößen
- In-situ-Prozessbeobachtung in HD
- Vollzugriff auf den Prozess und einfache visuelle Programmierung mit Touchscreen
- Individuell konfigurierbar durch Prozessmodule
- Komplett manuelle oder halbautomatische Konfiguration möglich
- Großer Arbeitsbereich
- Platziergenauigkeit 3 µm
- Einzigartiges FINEPLACER® Arbeitsprinzip
- Overlay Vision Alignment System (VAS) mit festem Strahlteiler
- Dual-Kamerasystem für Alignment
- Umfangreiche Daten-/Medienprotokollierung und Berichtsfunktion
- Synchronisierte Steuerung aller prozessbezogenen Parameter
- Modulare Maschinenplattform ermöglicht Vor-Ort-Nachrüstung über die gesamte Nutzungsdauer
- Kompatible Prozessmodule über alle Finetech-Bondplattformen hinweg
- Breites Spektrum an kontrollierten Bondkräften
- Sequenzsteuerung mit vordefinierten Parametern
- Breites Spektrum unterstützter Bauteilpräsentationen (Wafer, Waffel Pack, Gel-Pak®)
Video
Applikationen & Technologien
Dank einer breiten Palette unterstützter Technologien und Applikationen meistern unsere Die-Bonder nahezu jede Herausforderung. Falls sich die Marktanforderungen ändern und neue Aufgaben hinzukommen, sorgt die modulare Hard- und Softwarearchitektur für maximale technologische Vielfalt über die gesamte Nutzungsdauer.
Funktionen - Module - Erweiterungen
Unsere Die-Bonder sind so individuell wie die Anforderungen unserer Kunden und bieten vielfältige Konfigurationsmöglichkeiten. Neben zahlreichen Grundfunktionen, die standardmäßig zum Funktionsumfang gehören, stehen für jedes System eine Auswahl von Prozessmodulen zur Verfügung, welche das Applikationsspektrum erweitern. Jederzeit nachrüstbar, ermöglichen sie direkt oder als Bestandteil eines Modulpakets zusätzliche Verbindungstechnologien und Prozesse. Eine Reihe von Funktionserweiterungen und weiteres Zubehör erleichtern die tägliche Arbeit mit dem Die-Bonder und helfen dabei, bestimmte Technologie- und Prozessabläufe noch effizienter zu gestalten.
Technical Paper
Bonden mit Anisotropen Klebern
Ultraschall-Bonden
Technical Papers im Überblick
Innovative Mikrosystemtechnik aus Europas Hohem Norden
Wie die University of South-Eastern Norway mit Hilfe von Finetechs Die-Bondern Innovationen in einer der bedeutendsten Technologie-Regionen des Landes ermöglicht.
