Autor: Sascha Lohse
Zusammenfassung: Gold und Zinn (Au/Sn) ergeben harte Lotlegierungen, die sich im besonderen Maße für herausfordernde Anwendungen der Mikro- und Optolelektronik eignen. Sie liegen in verschiedenen Formen vor, etwa als Preform, Lotpaste oder als gesputtertes Depot. Eutektisches Bonden mit Gold/Zinn bietet eine Reihe von Vorteilen, z.B. hohe Festigkeit, hoher Schmelzpunkt, exzellenter Korrosionsschutz, günstiges Benetzungsverhalten, hohe Wärmeleitfähigkeit und hohe Oberflächenspannung. Wenn Prozessgas eingesetzt wird, ist Flussmittel nicht notwendig, was bedeutet, dass z.B. beim Bonden optischer Komponenten die Verschmutzungsgefahr minimiert wird.
Mit Gold/Zinn eutektisch gebondete Packages findet man u.a. in zahlreichen Automobil- und Luftfahrtanwendungen, in medizintechnischen Geräten, im Military Bereich, beim Lid Sealing sowie in nahezu allen für den mobilen Einsatz bestimmten Anwendungen.
Da der Schmelzpunkt recht hoch liegt, wird das eutektische Bonden mit Au/Sn oft mit anderen Lötprozessen (z.B. mit Indium) kombiniert, falls sequenzielle Bondprozesse gefahren werden müssen. Unterschiedliche Schmelzpunkte verhindern dabei das erneute Aufschmelzen von Verbindungen.
