Autor: Marcus Nieder
Zusammenfassung: Lösungen auf Basis von Faserlasern ersetzen zunehmend herkömmliche Methoden des Laserschneidens, Laserschweißens und der Laserbeschriftung. Während die Herstellungskosten von Halbleiterlaserchips in den letzten Jahren kontinuierlich gesenkt werden konnten, liegt der größte Kostenfaktor bei der Herstellung optoelektronischer Komponenten heute in der Montage und im Packaging. Ein wesentlicher Faktor ist der immer noch manuelle Fertigungsschritt des Second-Level-Packaging. Um dieses Problem zu lösen, hat Finetech eine automatische Lösung evaluiert und bietet diese nun an, bei der CoS mit Hilfe von Reaktiv-Multischicht-Systemen (RMS) auf den Kühlkörper montiert werden. Dieses Technical Paper gibt einen Überblick.
