Autor: Dan Lilie
Zusammenfassung: Die Reparatur von BGAs mit großen Kugel-Arrays, BGA-Bauelemente wie Prozessoren (CPU) und Grafikchips (GPU) und CSPs mit sehr kleinen Fine Pitch Arrays erfordern besondere Gerätekonfigurationen, die ein präzises Wärmemanagement, hohe Platziergenauigkeit und eine hochauflösender Optik kombinieren, um Reparaturprozesse mit fehlstellenfreien Lötverbindungen (void-free) und genauer Ausrichtung zu gewährleisten. Die Forderung nach immer mehr Funktionalität und Performance bei gleichzeitig fortschreitender Miniaturisierung führt zu immer komplexeren Bauteilen mit extrem hoher Packungsdichte und steigender Zahl von Anschlüssen.
Die BGA-Reparatur wird häufig als Synonym für SMD-Rework allgemein verwendet. Deshalb bieten die hier zu findenden Informationen einen allgemeinen Überblick nicht nur über Array Packages, sondern über das gesamte SMD Rework und Finetechs Lösungsansatz.
