Autor: Dan Lilie
Zusammenfassung: Eine akkurate Restlotentfernung ist ein wesentlicher Erfolgsfaktor für die meisten Reworkapplikationen. Häufig wird in der Praxis zu Lötkolben und Litze gegriffen, leider ist die Qualität der Restlotentfernung dann stark von den Fähigkeiten des Operators abhängig. Häufig werden Pads abgerissen oder der Lötstopplack beschädigt. Ein Blick in die Zukunft verrät zudem, dass Baugruppen immer kleiner werden und die Bestückungsdichte weiter steigt. Bei zunehmenden Packungsdichten und schrumpfenden Bauteilgrößen wird der nötige Zugang zur Arbeitsfläche jedoch zunehmend erschwert. Finetech hat kontaktlose Lösungen der Lotentfernung für praktisch alle marktüblichen SMD-Bauteile von großen BGAs bis hin zu kleinen passiven Bauelementen.
