Diese ständig wachsende Sammlung an Finetech Produkt- und Applikationsvideos zeigt verschiedene Anwendungsbeispiele für unsere Mikromontagesysteme und stellt ausgewählte Funktionen und Arbeitsprinzipien vor.
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Reaktives Löten mit Laserzündung
Finetechs Laser-Zündmodul wird verwendet, um reaktive Materialien wie Preforms oder Nanofolien mit Hilfe eines Laserimpuls zu aktivieren. Binnen weniger als einer Sekunde wird die Zündtemperatur erreicht, und durch eine schnelle Reaktion werden die Lotschichten auf der Preform erhitzt. Eine zusätzliche Kühlung ist nicht erforderlich.
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FINEPLACER® pico 2 - Manueller Mehrzweck-Bonder für F&E und Labor
Der FINEPLACER® pico 2 ist ein vielseitig einsetzbarer manueller Die Bonder mit einer Platziergenauigkeit von bis zu 3 µm. Das schnell einzurichtende und einfach zu bedienende System eignet sich ideal für die flexible Produktentwicklung und das Prototyping in F&E-Labors und Universitäten.
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FINEPLACER® femtoblu - Chip-on-Submount (CoS) Montage
Der FINEPLACER® femtoblu ist eine vollautomatische Mikromontage-Produktionszelle mit einer Platziergenauigkeit von 2.0 µm @ 3 Sigma und besonders klein einstellbaren Bondkräften für photonische Anwendungen. Dieses Video zeigt die Montage von kanten-emittierenden Laserdioden auf AlN-Submounts.
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Sensor-Montage genauer 1 µm
Anbindung eines Sensors 20x20mm mit 143.616 Bumps und einem Pitch von 50 µm. Die Aufnahme des Chips erfordert eine präzise Kraftkontrolle sowie ein spezielles Werkzeug zur Gewährleistung absoluter Parallelität.
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Der neue FINEPLACER® lambda 2 – Produktvorstellung
Der neue FINEPLACER® lambda 2 führt alle Tugenden des legendären Vorgängermodells fort und setzt gleichzeitig neue Standards für das hochgenaue Chip-Packaging und Die Attach in der Opto-Montage.
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Face Down VCSEL Montage auf Transceiver-Module
Anbindung von VCSEL-Bauteilen auf ein Transceiver-Substrat mittels Thermokompression. Präzise Platzierung durch Ausrichtung des VCSEL-Auges zur Blende auf dem Substrat.
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Face Up Montage von VCSEL und PD
Anbindung von VSCEL und Photodioden mit Hilfe eines ausgeklügelten Referenzwerkzeugs. Prozess inkl. visueller Kontrolle der Platzierung, Dipping der Bauteile in Silber-Epoxy und Aushärtung.
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FINEPLACER® femto 2 – Hochgenauer automatischer Die-Bonder
Der hochgenaue FINEPLACER® femto 2 Die-Bonder bietet einen großzügigen Arbeitsbereich, die einfache Handhabung großer 3D-Bauelemente, ein erweitertes Bildfeld, ein Vision-System in Ultra-HD-Auflösung sowie LED-Beleuchtung in drei Farben (RGB). Das System vereint zudem Eigenschaften wie ein Prozessgas-Modul, kleine und große Bondkräfte sowie eine schützende Umhausung für eine kontrollierte Prozessumgebung in Reinraumgüte.
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FINEPLACER® femto 2 – Tack-Bonden, Bump-Bonden
Bestückung eines Sensor-Substrats mit mehreren Readout-Chips. Integrierter Ofenprozess zur Vorbereitung (Bumps ausbilden mit Hilfe von Ameisensäure) und Anbindung der Fine-Pitch Bump-Arrays mittels Tack-Bondens (Indium). Es folgt ein globaler Reflowprozess in inerter Atmosphäre.
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FINEPLACER® femto 2 – Die-Flip Einheit
Das integrierte Die-Flip-Modul wendet automatisch Chips unterschiedlicher Größe und Stärke. Wird eingesetzt für Bauelemente, die mit der zu montierenden Seite nach oben präsentiert werden. Auswechselbare Einsätze der Einheit ermöglichen die bauteilspezifische Anpassung.
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FINEPLACER® femto 2 - Handling & Dispensing Modul
Anwendung inklusive Multilevel-Chipplatzierung mit 5 Mikrometer Genauigkeit und automatischer Ausrichtung. Unterstützung von Sortier- und Assistenzprozessen. Das Handling-Modul nimmt den Chip mit kontrollierter Kraft auf, dreht und platziert ihn. Das Dispens-Modul ermöglicht das Auftragen von Kleber und Lotpaste.
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FINEPLACER® femto 2 - 3D Joystick
Der 3D Joystick erlaubt die schnelle und einfache Bedienung der Maschine – ein hilfreiches Werkzeug in Verbindung mit dem Vision-System sowie der Messfunktion. Der Wechsel zwischen automatischem und manuellem Modus ist jederzeit möglich. Perfekte Bondergebnisse ohne Programmieraufwand.
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Au-Au Thermosonic Flip-Chip-Bonden
Gold-zu-Gold Bondprozesse erfolgen bei geringem Wärmeeintrag und mittlerer Bondkraft, unterstützt durch eine Ultraschallbewegung im Bereich 60 – 100 kHze, und eignen sich für Komponenten mit wenigen oder einer mittleren Anzahl an Kontakten. Finetech -Systeme bieten zudem ein optimiertes Bildfeld für das Ausrichten und die visuelle Live-Prozessüberwachung.
Videos - Rework
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BGA Reparaturkreislauf
Auslöten, Einlöten, Restlotentfernung auf Flachbildschirm-Panels.
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CSP-Reparatur auf Mobiltelefonen
Reparatur von Chip Scale Package (µBGA 3×3 mm) auf einer Mobiltelefon-Leiterplatte. Gesamter Reworkkreislauf durchgeführt auf einem FINEPLACER® core Heißgas-Reparatursystem.
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BGA Reballing
Das Video zeigt einen sicheren und einfachen BGA-Reballing-Prozess auf einem FINEPLACER® Heißgas-Reparatursystem. Inklusive kontaktlose Restlotentfernung von der BGA-Komponente.
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BGA Reparaturkreislauf
Auslöten, Einlöten, Restlotentfernung auf Flachbildschirm-Panels.
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CSP-Reparatur auf Mobiltelefonen
Reparatur von Chip Scale Package (µBGA 3×3 mm) auf einer Mobiltelefon-Leiterplatte. Gesamter Reworkkreislauf durchgeführt auf einem FINEPLACER® core Heißgas-Reparatursystem.
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BGA Reballing
Das Video zeigt einen sicheren und einfachen BGA-Reballing-Prozess auf einem FINEPLACER® Heißgas-Reparatursystem. Inklusive kontaktlose Restlotentfernung von der BGA-Komponente.
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Rework von CPU/GPU
Die typischen Schritte der CPU/GPU Reparatur. Dies beinhaltet die Vorab-Überprüfung, Präparierung der Leiterplatte, Profilerstellung, Auslöten der Komponente, Restlotentfernung, Reballing, Spezialprozesse wie Drucken oder Dispensen von Lotpaste sowie das Einlöten der Komponente und die optische Inspektion des Reparaturergebnisses.
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Kontaktlose Restlotentfernung
Das Video zeigt die kontaktlose Restlotentfernung inkl. der Ausrichtung des Werkzeugs zur Komponente, den Auftrag von Flussmittel sowie den Absaugprozess.
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Reparatur von 01005 Passiven SMD-Widerständen
Video von Prozesskamera: Auslöten einer 01005-Komponente mit geringem Abstand.
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Austausch einzelner Lotkugeln
Video von Prozesskamera: Entfernung einer Lotbrücke von einem BGA
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QFN auslöten
Video von Prozesskamera: Auslöten einer QFN Komponente
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PoP-Reparatur
Video von Prozesskamera: Aktiv klemmender Lötkopf für die Reparatur gestapelter Package-on-Package-Bauelemente
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QFN-Reparatur
Direkter Lotpastendruck auf QFN- oder MLF-Komponenten. Kein zusätzlicher Umschmelz-Prozess nötig, um das Lot auf die Komponente zu transferieren. Minimale thermische Belastung des Bauteils. QFN-Reparatur in OEM-Qualität!
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µBGA auslöten
Video von Prozesskamera: Auslöten einer µBGA-Komponent
