Zubehörsysteme

Infrared underheater:  500 W heating power for the efficient and precise heating of PCBs.  Unique features include a very compact design, fast response and targeted heating.

Infrared underheater:  2,000 W heating power to heat heavy PCBs.  Unique features include a very compact design, large power density and a fast response heating source.

Die HOTPLATE 04 ist eine schnelle, flache und effiziente Heizplatte und ermöglicht das Bearbeiten schwerer Baugruppen mit ebener Grundfläche, wie z.B LED Baugruppen.

Der MINIOVEN ist ein kompaktes und robustes Tischgerät, das speziell für das Reballen von BGA Bausteinen konzipiert wurde. Einsatz findet das Gerät sowohl im Entwicklungsbereich als auch in der Produktion.

Die HOTPLATE 04 ist eine schnelle, flache und effiziente Heizplatte und ermöglicht das Bearbeiten schwerer Baugruppen mit ebener Grundfläche, wie z.B LED Baugruppen.