Produktionsplattform
für die High-Mix Volumenfertigung
Die 12-Zoll-Plattform der nächsten Generation FiNEXT P3 vereint Ultraschall-, Klebe- und eutektisches Bonden. Sie ermöglicht stabilen Yield, konsistente Qualität und höheren Durchsatz in der High-Mix-Volumenfertigung.
Nahtlos skalieren von der Pilot- bis zur Serienproduktion.
Produktionsplattform
für die High-Mix Volumenfertigung
Die 12-Zoll-Plattform der nächsten Generation FiNEXT P3 vereint Ultraschall-, Klebe- und eutektisches Bonden. Sie ermöglicht stabilen Yield, konstanter Qualität und höheren Durchsatz in der High-Mix-Volumenfertigung.
Nahtlos skalieren von der Pilot- bis zur Serienproduktion.
Produktionslösungen für führende Innovatoren weltweit
High-Mix. Prozessflexibel. Produktionsbereit.
Wenn Device-Architekturen sich weiterentwickeln und der Materialmix immer vielfältiger wird, setzen Produktionslinien häufig auf mehrere spezialisierte Die-Bonding-Systeme. Doch jeder Transfer zwischen Systemen bringt zusätzliche Variation, mehr Risiken im Handling und erschwert die Prozesskontrolle.
In High-Mix-Umgebungen sorgt dies für geringere Ausbeute, längeren Change-over-Zeiten und eingeschränkter Skalierbarkeit von der Pilot- bis zur Volumenproduktion.
Eine Plattform. Vielfältige Produktionsmöglichkeiten.
Ihre Produktion. Jederzeit planbar.
Erreichen Sie Ihre Produktionsziele in jeder Schicht mit stabiler Ausbeute und konstanter Produktionsqualität.
Bereit für 12 Zoll
Verarbeiten Sie große Wafer und unterschiedliche Device-Typen kontinuierlich bei maximaler Uptime.
Mit Präzision einen Schritt voraus
3 µm Platziergenauigkeit für stabile Prozesse, hohe Ausbeute und effiziente Produktion.
Automatisierung, die Ihr Team entlastet
Automatisiertes Laden von Wafern und schonendes Die-Handling schaffen Freiraum für wertschöpfende Aufgaben.
Ein System. Vielfältige Prozesse.
Wechseln Sie flexibel zwischen unterschiedlichen Bondmethoden und Packaging-Ansätzen entsprechend Ihrer Kundenanforderungen.
Software, die Ihre Prozesse vereinfacht
Workflows konfigurieren, Produktion überwachen und Output mit minimalem Aufwand optimieren.
"Halbleiter- und Photonics-Designs entwickeln sich stetig weiter. Hersteller benötigen Produktionsplattformen, die mit dieser Dynamik Schritt halten."
Komplexe Devices. Einfacher produziert.
Der neue FiNEXT P3 Producttion Die Bonder unterstützt die Volumenfertigung anspruchsvoller Anwendungen wie optische Transceiver, LiDAR-Module, Radar, MEMS, Power Devices, photonische Komponenten und hochintegrierte heterogene Packages. Diese Systeme vereinen unterschiedliche Materialien und Bondmethoden bei sehr kleinen Alignment-Toleranzen. Prozessstabilität wird dadurch genauso entscheidend wie Präzision.
Ob beim Assembly von Laserdioden, beim Bonden empfindlicher MEMS-Strukturen oder beim Die Attach von SiC- und GaN-Power-Devices: Die Plattform bietet die Genauigkeit, Flexibilität und kontrollierte Automatisierung, die für eine zuverlässige Produktion komplexer elektronischer und photonischer Systeme erforderlich sind.
Live from the Lab: Bleiben Sie auf dem neuesten Stand
Complex Microsystem Assembly at Scale
As advanced packaging moves to wafer level and higher integration density, production stability is becoming a defining capability for manufacturers scaling complex assemblies beyond R&D into reliable volume production.
Revealing Next-gen Die Bonding Solutions at Productronica 2025
A key highlight is the exclusive first look at Finetech’s new production platform, currently in development for high-volume die bonding applications.
Announcing Beta Prototype of Next-gen High Volume Production Machine
The modular platform supports multiple bonding technologies and 12-inch wafers, enabling manufacturers to consolidate diverse advanced packaging processes in one system.
Evaluieren Sie Die Attach im Produktionsmaßstab? Sprechen Sie mit uns über Ihre Anforderungen und Ihre Roadmap.
