Mit dem FINEPLACER® pico 2 präsentiert Finetech die neue Generation der bewährten Mikromontage-Plattform für die Produktentwicklung. Die enorme Funktionsvielfalt bei einfacher Bedienung macht den Multi-Purpose-Bonder auch in Zukunft zum unverzichtbaren Werkzeug in jedem F&E-Labor.
Seit vielen Jahren ist der FINEPLACER® pico Inbegriff des klassischen manuellen Labor-Bonders und weltweit in F&E-Abteilungen, Universitäten und sogar in der Kleinserienproduktion im Einsatz. Einen Schwerpunkt bildet dabei die Entwicklung von MEMS-basierten Sensoren, Bildsensoren und Detektoren z.B. für die Medizintechnik oder den Bereich Automotive. Darüber hinaus nutzen Anwender den FINEPLACER® pico aber für ein breites Spektrum ganz unterschiedlicher Montageprozesse. Als manueller Bonder entfällt die umständliche Programmierung von automatischen Prozessabläufen, wodurch sich der FINEPLACER® pico ideal für die schnelle und flexible Produktentwicklung und das Prototyping eignet.
Die neue Generation ist da
Nun präsentiert Finetech erstmals die komplett überarbeitete zweite Generation des Multi-Purpose-Bonders.
Der FINEPLACER® pico 2 verfügt standardmäßig über eine Platziergenauigkeit von 3 µm, womit er sich auch für anspruchsvolle Montageprozesse miniaturisierter Bauteile eignet. Daneben verspricht das Bond-System dank seiner modularen Systemarchitektur höchste Einsatzflexibilität. Gerade in der Aufbau- und Verbindungstechnik entstehen Bedürfnisse erst im Laufe der Entwicklung oder ändern sich mit neuen Erkenntnissen. Hier bietet der FINEPLACER® pico 2 dank einer Vielzahl verfügbarer Technologie- und Prozessmodule sowie applikationsspezifischer Tools höchste Flexibilität in der Ausgestaltung von Prozessen und ermöglicht es, sämtliche Fertigungsmöglichkeiten auf ein und derselben Maschine zu testen.
Je nach Konfiguration vereint der FINEPLACER® pico 2 alle gängigen Verbindungstechnologien wie Löten, Kleben, Ultraschall und Thermokompression sowie unterstützende Prozesse wie z.B. den Einsatz von Prozess- und Formiergas, Dispensing oder UV-Curing.
Kommen neue Anforderungen hinzu, lässt sich das System jederzeit direkt am Einsatzort umrüsten.
Weitere Pluspunkte des FINEPLACER® pico 2 sind der großzügige Arbeitsbereich, der auch 300- mm-Wafer unterstützt und alle Freiheiten für Batchprozesse bietet, sowie das moderne und unverbaute Design, das es dem Anwender ermöglicht, das Bondsystem jederzeit um Drittanbieter-Funktionalitäten zu erweitern und individuell anzupassen.
Höchste Prozesssicherheit und einfache Software-Bedienung
Ungeachtet seiner Flexibilität bietet der FINEPLACER® pico 2 eine hohe Prozesssicherheit. Dank der hohen Steifigkeit der Konstruktion, dem hochauflösenden Vision-Alignment-System sowie dem motorisierten Bondarm können Montageprozesse zu jeder Zeit genau und reproduzierbar umgesetzt und der Ausschuss minimiert werden.
Dabei unterstützt auch die moderne und besonders nutzerfreundliche Steuersoftware IPM-Command, die nun erstmals für die FINEPLACER® pico-Plattform verfügbar ist.
Sie macht es dem Anwender besonders einfach, sich auf die Kernaufgaben in der Applikationsentwicklung zu konzentrieren und Bedienfehler zu minimieren.
Im Tandem mit der flexibel konfigurierbaren Hardware bietet die Steuersoftware IPM Command eine am Markt einzigartige Breite und Tiefe an Eingriffsmöglichkeiten zur Prozessoptimierung und sichert zu jeder Phase der Produktentwicklung Prozessergebnisse in höchster Qualität.
Mit „Prototype to Production“ aus der Entwicklung in die Fertigung
Wie alle aktuellen FINEPLACER® Die Bonder folgt auch der FINEPLACER® pico 2 Finetechs „Prototype to Production“- Ansatz einer maschinenübergreifend vereinheitlichten Hardware- und Softwareplattform.
Entwickler starten ihre F&E-Projekte mit überschaubaren Anfangsinvest auf dem FINEPLACER® pico 2 und profitieren in der Kreativphase vom offenen Design und allen technologischen Freiheiten des vielfältig anpassbaren manuellen Entwicklungssystems. Hat das Produkt die Fertigungsreife erreicht, lassen sich die Prozesse 1:1 auf ein FINEPLACER® Produktionssystem transferieren und anschließend automatisieren.
Das ermöglicht eine in jeder Hinsicht flexible und risikoarme Produktentwicklung und ebnet bereits den Weg in die effiziente vollautomatische Fertigung innovativer Sensoren, Detektoren und anderer Halbleiter-Produkte.
Live auf der Productronica 2021
Seine Weltpremiere feiert der neue Mehrzweck-Bonder für Labor und Forschung auf der Productronica 2021 in München, Stand B2.411.
