Eine Weltpremiere zur Productronica 2015 präsentiert Finetech mit der neuen Bondplattform FINEPLACER® femto 2. Das vollautomatische System bietet eine Platziergenauigkeit bis zu ± 0.5 µm @3 Sigma und unterstützt ein breites Spektrum an Montageanwendungen auf Chip- und Waferebene.
Kunden z.B. in der Forschung & Entwicklung, in der Halbleiterindustrie, in der Kommunikations- und Medizintechnik sowie Sensorik begleitet der FINEPLACER® femto 2 als zuverlässiges Werkzeug von der Prozess- und Produktentwicklung bis hin zur automatisierten Low-Volume/High-Mix-Produktionsumgebung. Dabei ist die gesamte Produktionskette von Inspektion, Charakterisierung, Packaging, Endkontrolle und Qualifizierung abbildbar.
Prozessumgebung in Reinraumqualität, neues Vision Alignment System
Die neue Generation der femto-Plattform erweitert die bewährte technische Basis des Vorgängermodells um zahlreiche Neuerungen.
Finetech stattet den FINEPLACER® femto 2 mit einer speziellen Einhausung aus. Durch die Eliminierung äußerer Störfaktoren lassen sich die Prozessbedingungen genau kontrollieren und gezielt beeinflussen. Mittels Filtertechnik wird eine geschützte Prozessumgebung in Reinraumqualität sichergestellt – unabhängig vom Einsatzort der Maschine. Selbst anspruchsvollste Montage-Applikationen werden so reproduzierbar, hochpräzise und stabil realisiert. Gleichzeitig ist der Bediener vor schädlichen Emissionen von Lasern, UV-Quellen oder vor Gasen geschützt.
Eigens entwickelt für besonders hohe Genauigkeitsanforderungen ist das neue Vision Alignment System FPXVisionTM. Im Zusammenspiel mit der verbesserten Bilderkennung eröffnet sie dem Anwender neue Möglichkeiten hinsichtlich Anwendungsflexibilität und Präzision. Zwei zueinander ortsfeste HD-Kameras liefern die für die Bildüberlagerung genutzten Videofeeds, angepasste Spezialoptiken ermöglichen die Ausnutzung des Auflösungspotenzials der Kamerachips. Die unabhängig vom gewählten Objektfeld stets maximale Auflösung sowie die in Echtzeit optimierten Kamerabilder erlauben es, auch bei großen Komponenten und Substraten feinste Strukturen über die gesamte Fläche gleichmäßig scharf darzustellen.
Zahlreiche Beleuchtungsoptionen bieten darüber hinaus mehr Spielraum bei der Arbeit mit unterschiedlichen Materialien und Oberflächen.
Konfigurierbar für jeden Anwendungsfall
Wie alle Bondsysteme von Finetech ist auch der FINEPLACER® femto 2 individuell konfigurierbar. Seine modulare Architektur erlaubt es, die Maschine jederzeit entsprechend geänderter Anforderungen für neue Applikationen und Technologien anzupassen. Verschiedenste Prozessmodule erlauben die Integration von Verbindungstechnologien in nahezu unbegrenzter Vielfalt, beispielsweise zahlreiche Lötverfahren, Kleben und Härten, Thermokompressionsbonden und Thermosonic bzw. Ultrasonic Bonding.
Zum breiten Spektrum unterstützter Anwendungen zählen z.B. Flipchip Bonding (face down), Die Bonding (face up), die Montage opto-elektronischer Bauteile wie Laser Dioden, Laser Bars, LED, VCSEL, Photodioden und Mikrooptiken, das 2.5D und 3D Packaging von MEMS, MOEMS und Sensoren, Bump Bonding, Copper Pillar Bonding oder auch Chip- on-Glass bzw. Chip-on-Flex-Anwendungen.
Der FINEPLACER® femto 2 kann dabei Komponenten von 0.05 x 0.05 mm² bis 100 x 100 mm² Größe bearbeiten.
Schnelle Prozessentwicklung, voller Prozesszugriff, auf Wunsch manuelle Bedienung
Die benutzerunabhängige Prozessführung des FINEPLACER® femto 2 garantiert Stabilität, Genauigkeit und optimale Ausbeute. Gleichzeitig hat Finetech bei der Entwicklung der Maschine besonderes Augenmerk auf ein unkompliziertes Prozessmanagement und vollen Prozesszugriff für den Bediener gelegt.
Dazu trägt zum einen das offene Maschinenkonzept bei, das schnelle Prozessrüst- und Einlernzeiten unterstützt. Zum anderen bietet der FINEPLACER® femto 2 manuelle Bedienroutinen, um jederzeit in automatische Prozesse eingreifen und Modifikationen vornehmen zu können. Ebenfalls unterstützend wirkt die separate Prozesskamera, die unmittelbares visuelles Feedback für schnelle Prozessentwicklung gibt.
Ein weiterer wichtiger Baustein ist die neue Bond- und Steuerungssoftware IPM Command. Diese wurde von Grund auf neu konzipiert und erlaubt eine logische und klar strukturierte Prozessentwicklung nach dem Baukastenprinzip. Im Zusammenspiel mit der intuitiven Oberfläche mit Touchscreen-Steuerung und Multi-Gesten-Unterstützung ist sie zudem besonders ergonomisch zu bedienen.
Weltpremiere auf der Productronica 2015
Der neue FINEPLACER® femto 2 wird im Rahmen der Productronica 2015 vom 10. bis zum 13. November erstmals offiziell vorgestellt. Interessierte Besucher erleben die automatische Die-Bond-Plattform live auf dem Finetech Micro-Assembly-Stand, B3/411.
