Vom 11. bis 13. September 2024 wird Finetech an der 10. IEEE Electronics SYstem Integration Technology Conference (ESTC) im MOA Hotel in Berlin, Deutschland teilnehmen.
Wir freuen uns darauf, unsere neuesten Innovationen im Bereich Indium Bump Interconnect Bonding im Mikrometerbereich mit In-situ-Plasmareinigung und sicherem Handling hochsensibler Materialien zu präsentieren. Von Quantum-Prozessoren und µLED-Arrays bis hin zu IR-Wärmesensoren – unsere Technologie ermöglicht in zahlreichen Segmenten wegweisende Innovationen und noch leistungsfähigere Produkte.
Mit über 30 Jahren Erfahrung im Bereich Advanced Packaging unterstützen unsere hochgenauen Submicron-Die-Bonder-Systeme Technologieführer weltweit auf dem Weg von der Forschung und Entwicklung hin zur vollautomatischen Produktion. Ob beim Prototypenbau oder um den Durchsatz in der High-Yield Produktion zu steigern – mit Lösungen von Finetech kann jede Produktvision Wirklichkeit werden.
Wir freuen uns darauf, gemeinsam mit Ihnen in Berlin Möglichkeiten der Zusammenarbeit zu finden, damit Sie Ihre Next-Gen Produkte schnell, effizient und sicher auf den Markt bringen können.
Über die ESTC 2024:
Die ESTC ist die wichtigste internationale Veranstaltung im Bereich Electroincs Packaging und Integration.
Unterstützt von der IEEE Electronics Packaging Society und IMAPS Europe deckt die Konferenz ein breites Spektrum an Themen ab, darunter Advanced Packaging, Materialien, Optoelektronik, Montage und Fertigung, Design und Modeling, Leistungselektronik, Emerging Systems, Zuverlässigkeit, flexible Elektronik sowie HF- und THz-Packaging.
