Ganzheitlicher Lösungspartner für Quantentechnologien
Quantentechnologie tritt in ein transformatives Jahrzehnt ein. Laut dem Quantum Technology Monitor 2025 könnte der kombinierte Markt für Quantencomputing, Quantenkommunikation und Quantensensorik bis 2035 auf 97 Milliarden US-Dollar anwachsen und bis 2040 sogar 198 Milliarden US-Dollar erreichen [1]. Innerhalb dieses Wachstums wird erwartet, dass Quantencomputing die führende Rolle einnimmt, wobei die Umsätze von rund 4 Milliarden US-Dollar im Jahr 2024 auf bis zu 72 Milliarden US-Dollar im Jahr 2035 steigen könnten [2].
Advanced Packaging ist hierbei ein entscheidender Leistungsfaktor — es erfordert die präzise Integration verschiedenster Materialien in kompakten Architekturen, mit ultragenauer Signalführung und außergewöhnlicher thermischer Stabilität.
Advanced Packaging für Quantentechnologien
Finetech bietet Ihnen eine hochpräzise Die-Bonding-Plattform, die sich an vielfältige Anwendungsanforderungen im Markt für die Herstellung von Quantenhardware anpasst. Durch vielseitiges Prozessdesign und flexible Werkzeuge, mit schnellem Wechsel zwischen verschiedenen Konfigurationen, unterstützt ein „All-in-One“-System die extremen Anforderungen aller Quantentechnologien.
Quantum Computing
Quantencomputing erfordert kryogene Prozessor-Packaging-Lösungen mit extrem verlustarmer Leistung. Techniken wie Indium Bump Interconnect und Thermokompressions-Flip-Chip-Bonden ermöglichen zusammen mit einer Platziergenauigkeit unter einem Mikrometer die Integration von FPAs, ASICs, Photonik und MEMS mit hochdichten bzw. Fine-Pitch Verbindungen, bei genauester Einhaltung aller Anforderungen in Bezug auf Ebenheit, Koplanarität sowie Stärke der Bondline.
Quantenkomunikation
Quantenkommunikation basiert auf präzisem optischem Packaging und der photonischen Integration von Lasern, Einzelphotonenquellen und -detektoren unter Verwendung verschiedener Mikro-Montagetechniken wie Klebebonden, UV-Curing, Ultraschall-Die-Attach und eutektischem Bonden. Dabei sind exakte Ausrichtung und minimale Verluste entscheidend für die schnelle und sichere Informationsübertragung sowie für die Quanten-Schlüsselverteilung (Quantum Key Distribution).
Quantum Sensing
Quantensensoren erfordern hochzuverlässiges Packaging, um die Signalintegrität und mechanische Stabilität zu gewährleisten. Für NV-basierte und photonische Sensoren ermöglichen präzise Bonding-Verfahren eine spannungsarme Montage und robuste elektrische Verbindungen.
Zuverlässige Lösungen für Quantum Chip Packaging
Führend bei Qualität
Nachgewiesene Ausbeute von über 99 % bei Quantum-Grade-Bauteilen.
Prozessvielfalt
Wechsel zwischen Verbindungs-technologien in Stunden, nicht Tagen.
Kosteneffizienz
Ausschuss, Nacharbeit, Standzeiten reduzieren für geringere Kosten pro Bond.
Hohe Ausbeute
Wettbewerbsfähiger UPH ohne Kompromisse bei der Genauigkeit.
Modulare Plattform
Schnell und einfach umrüsten für die Anforderungen neuer Produkte und Kunden.
Unterstützte Verbindungstechnologien
Der Umstieg auf Quantenanwendungen und die Fertigung von Quantenbauteilen erfordert hochentwickelte Assembly-Lösungen, die mit Standardwerkzeugen einfach nicht erreichbar sind. Der Erfolg hängt davon ab, Submikrometer-Genauigkeit bei Produktionsgeschwindigkeit aufrechtzuerhalten, gleichbleibend hochwertige Verbindungen für den kryogenen Betrieb zu erzielen, die Kosten pro Bond bei wachsendem Durchsatz zu kontrollieren, verschiedene Bonding-Technologien für unterschiedliche Quantenbauteile zu beherrschen sowie schnelle Umrüstzeiten und modulare Systeme bereitzustellen, um Kundenanforderungen flexibel zu erfüllen.
Mit über 30 Jahren Erfahrung in Advanced Packaging und in der Präzisionsmontage bietet Finetech die Anlagen, maßgeschneiderten Prozesse und das breite Spektrum an Bonding-Verfahren, die es braucht, damit der Schritt aus der Forschung und Entwicklung hin zur skalierbaren Produktion mit reproduzierbaren Ergebnissen gelingt.
Indium Bump Interconnect
Thermokompressions-Bonden
Adhesive Bonding / UV Curing
Ultraschall-Bonden
Laserunterstütztes Bonden / Eutektisches Löten
Unser Know-how im Bereich Quantensensorik
Im Rahmen unseres Engagements zur Weiterentwicklung quantentechnologischer Lösungen hielt Travis Scott, Business Development Manager bei Finetech, einen kurzen Vortrag beim EPIC Online Technology Meeting on Quantum Sensors 2025. Dabei stellte er vor, wie unsere hochpräzisen Die-Bonding-Lösungen die Entwicklung modernster Quantensensorsysteme unterstützen.
Sehen Sie sich das Video an, um zu erfahren, wie unsere präzise Die-Packaging-Technologie Leistung und Zuverlässigkeit in Quantenanwendungen vorantreibt.
Standardisierung von Indium-Interconnects für
skalierbare supraleitende Qubits
Supraleitende Quantenprozessoren mit mehr als 100 Qubits werden am Walther-Meißner-Institut mit dem FINEPLACER® femto 2 hergestellt. Dabei kommt Finetechs Indium-Bump-Interconnect-Bonding-Prozess zum Einsatz, um unter extremen kryogenen Bedingungen stabile und reproduzierbare Ergebnisse zu erzielen.
Empfohlene Systeme
FINEPLACER® femto 2
Advanced Sub-Micron Bonder
FINEPLACER® lambda 2
Sub-Micron Table Top Die Bonder
Quellen
[1] McKinsey & Company. The Year of Quantum: From Concept to Reality in 2025. Quantum Technology Monitor, 2025.
[2] McKinsey & Company. Quantum Technology Monitor 2025 – Market Outlook.
