Kundengeschichten
Auf der ganzen Welt vertrauen Kunden auf die Expertise von Finetech. In zahlreichen Kooperationen schaffen wir Lösungen, die den technologischen Fortschritt ermöglichen.
Herstellung supraleitender Qubits für Quantencomputer mittels Indium-Interconnect-Bonding
Wie das Walther-Meißner-Institut mit einem standardisierten Indium-Bump-Interconnect-Verfahren auf einem automatisierten FINEPLACER® femto 2 erfolgreich supraleitende qubit-basierte Quantenprozessoren herstellt.
Die drahtlose Zukunft wird Realität – der FINEPLACER® Die Bonder hilft mit
TERASi aus Schweden ist aktiv in der hauseigenen Entwicklung und Herstellung von einzigartigen Komponenten und Packages für Hochfrequenzanwendungen in der drahtlosen Kommunikation. Nun steht das Unternehmen vor der Herausforderung, seine Technologie zu skalieren und auf den Massenmarkt zu bringen.
Wie der FINEPLACER® sigma das Advanced-Packaging bei Promex stärkt
Promex ist spezialisiert auf kundenspezifische Montageprozesse für Komponenten mit nicht-elektronische Bestandteilen. Dazu gehört die heterogene Integration von MEMS, Implantaten sowie High I/O-Bauteilen z. B. für Quantencomputer, Medizintechnik, Photonik und die akademische Forschung.
Wegweisendes Integrated Photonics Packaging mit dem FINEPLACER® femto 2
Das in Enschede, Niederlande, ansässige Unternehmen PHIX Photonics Assembly ist führend in der innovativen Montage und Herstellung von photonischen integrierten Schaltungen (PIC). Das Ziel des Unternehmens ist einfach, aber ehrgeizig: neue Standards in der Photonik-Branche zu setzen.
Unser Automatischer Die Bonder ermöglicht Innovationen bei Compound Semiconductor Devices
CSA Catapult aus Großbritannien verwendet einen FINEPLACER® femto 2 für fortschrittliche Verbindungshalbleiter-Anwendungen in so unterschiedlichen Bereichen wie Bildsensorik, Leistungselektronik, Optoelektronik, Datenkommunikation und Quantum Computing.
Hybride Integration von III-V Quantenkaskaden-Lasern auf Silizium eröffnet neue Terahertz-Anwendungen
Für die Realisierung einer neuartigen Frequenzkammtechnologie vertraute eine Forschungsgruppe des Instituts für Photonik der TU Wien auf Flip-Chip und Die-Bond Equipment von Finetech.
Automatische Produktion von komplexen Transceiver-Modulen
Für die Entwicklung und Produktion eines besonders widerstandsfähigen Transceiver-Moduls setzte Ultra Communications auf Finetechs hochpräzise Bonding-Ausrüstung sowie die Erfahrung des Unternehmens mit komplexer optoelektronischer Montage.
Ultraschall-Flip-Chip-Bonden für das UNAM der Bilkent-Universität
Wie Finetech trotz COVID-19-Pandemie das Nationale Nanotechnologie-Forschungszentrum (UNAM) in der Türkei bei der Nachrüstung und dem erfolgreichen Einsatz ihres FINEPLACER® Systems für eine anspruchsvolle Ultraschall-Flip-Chip-Bonding-Anwendung unterstützt hat.
Automatische Produktion von Diodenlasern für Medizin, Industrie und Wissenschaft
Die Berliner Laserspezialisten von Lumics konnten mit Hilfe eines vollautomatischen Multi-Chip-Bonder von Finetech ihre Produktion von Diodenlasermodulen zuverlässiger und unabhängiger machen und den Fertigungsumfang deutlich erhöhen.
Neue Möglichkeiten für die Entwicklung innovativer MEMS-Sensoren
Dr. Shih-Wei Lin vom Micro Device Laboratory der NTHU, Taiwan, setzt auf den Sub-Micron Die Bonder FINEPLACER® lambda 2 für die Entwicklung innovativer Mikrosensoren und -aktoren für IoT, Mobiltelefonie und smart X.
100% Reparaturerfolg bei besonders hochwertigen SMD-Komponenten
AEMtec setzt auf fortschrittliche Reworktechnologie von Finetech, um SMD-Baugruppen mit dem Gegenwert eines Autos 100% zuverlässig zu reparieren.
Die-Bonder für Prototyping und Produktion innovativer Strahlungsdetektoren
Kromek, ein führender Entwickler von Strahlungsdetektion-Produkten für SPECT und mehr, nutzt automatische Die-Bonder von Finetech für Prototyping und Produktion.
Die Bonder für das Stapeln von Membranchips mit 1 µm Post-Bond-Genauigkeit
Ein hochgenauer Die Bonder von Finetech ermöglicht es dem Institut für Mikroelektronik in Stuttgart, fragile Membran-Chips mit einer Post-Bond-Genauigkeit unter einem Mikrometer aufeinander zu stapeln.
Innovative Mikrosystemtechnik aus Europas Hohem Norden
Wie die University of South-Eastern Norway mit Hilfe von Finetechs Die-Bondern Innovationen in einer der bedeutendsten Technologie-Regionen des Landes ermöglicht.
Ein Core für alle Fälle
Die Siemens AG in Fürth nutzt das Heißgas-Reparatursystem FINEPLACER® coreplus erfolgreich für die Nacharbeit in der Elektronikfertigung für industrielle Anwendungen.
Nacharbeit von Photodioden-Arrays im Fertigungsprozess
Wie Finetech gemeinsam mit der First Sensor AG eine Komplettlösung für die reproduzierbare Nacharbeit defekter Photodioden-Arrays für CT-Detektoren entwickelte.
Automatisches Packaging von Single- und Multi-Emitter- Lasermodulen
Wie Finetech einen Hersteller für Hochleistungs-Faserlaser unterstützt, hochgenaue Montageprozesse für eigenentwickelte Hochleistungs-Laserdiodenpumpen umzusetzen und vom Prototypenstatus in die automatisierte Serienfertigung zu überführen.
Hirnimplantat bietet Hoffnung für Epileptiker
Das britische CANDO-Projekt entwickelt Hirn-Implantate für Epileptiker, mit denen zukünftig lebensbedrohliche Anfälle aktiv verhindern werden sollen. Montiert werden die mikrometerkleinen Implantate mit einem FINEPLACER® Präzisionsbonder.
Hochtechnologie für Spitzenforschung
Finetechs vielseitiger Flip-Chip Die Bonder leistet seinen Beitrag zur Grundlagenforschung im Bereich der Optoelektronik an einer der führenden Ingenieursfakultäten im Vereinigten Königreich.
Leuchtende Beispiele echter Präzision
Wie ein asiatischer Displayhersteller den Ertrag bei der Produktion kleiner SMD-LEDs Trägerplatten in kürzester Zeit auf fast 100% verbessern konnte.
Immer alles im Blick
Aditechs moderne LCD-Anzeigen für Verkehr und Industrie vermitteln an neuralgischen Punkten wichtige Informationen – und werden auf automatischen FINEPLACER® Systemen gefertigt.
Qualifiziertes Rework anspruchsvoller SMD-Baugruppen
Seit vielen Jahren vertraut der EMS-Dienstleister Mair Elektronik auf FINEPLACER® Reparatursysteme bei der Reparatur von High-Speed-Kameras und anderen hochwertigen SMD-Baugruppen.
Hochleistungs-Laserdioden von Quantel im Mars Rover Curiosity
An Bord des Mars-Rovers „Curiosity“ erfüllen Hochleistungs-Laserdioden von Quantel Laser wichtige wissenschaftliche Aufgaben zur Erforschung des roten Planeten. Montiert wurden die Module auf Präzisionsbondern von Finetech.
Reproduzierbare Reparatur
Zuverlässig vom ersten bis zum zweitausendsten Board – Finetech entwickelt reproduzierbare Prozesse für die BGA Reparatur in großen Stückzahlen.
