Das 2018 in Newport, Südwales, gegründete Compound Semiconductor Applications (CSA) Catapult ist DAS britische Kompetenzzentrum für Anwendungen und Kommerzialisierung von Verbindungshalbleitern (Compound Semiconductors). CSA Catapult arbeitet mit Start-ups, KMUs, großen Organisationen und akademischen Einrichtungen in den Bereichen Leistungselektronik, Hochfrequenz- und Mikrowellenkommunikation, Photonik und Advanced Packaging zusammen.
Verbindungshalbleiter haben gegenüber herkömmlichen Siliziumhalbleitern einige überlegene Eigenschaften und verbessern die Effizienz, Größe und Kosten von Produkten erheblich. In der Photonik steigern sie z.B. die Leistungsfähigkeit von Sensoren.
Da der Markt für Verbindungshalbleiter noch neu ist und über keine entwickelte Infrastruktur verfügt, bietet CSA Catapult umfassende Unterstützung, Technologie und Fachwissen, um der britischen Industrie zu helfen, diese Technologie zu nutzen, um einen Wettbewerbsvorteil zu erlangen und neue Produkte auf den Markt zu bringen.
Genau das richtige Tool für die Aufgabe
Im Jahr 2020 wollte CSA Catapult die Fähigkeiten im Die Packaging erweitern, da sie feststellten, dass die damalige Ausrüstung sie zunehmend limitierte.
Gesucht wurde ein Die Bonder mit hoher Genauigkeit und Automatisierung, der sich für verschiedene Anwendungen eignet. Finetech erhielt den Zuschlag, obwohl CSA Catapult mit den fortschrittlichen automatisierten Maschinen von Finetech nicht vertraut war. Die Wahl fiel auf den FINEPLACER® femto 2.
Diese Maschine war für alle Arten von Hybridisierungs- und sonstigen hochkomplexen Anwendungen voll ausgestattet und ließ sich über Module erweitern, um auch künftigen Anforderungen gerecht zu werden.
Die Flexibilität, Genauigkeit und Automatisierung des FINEPLACER® femto 2 machten ihn zu einer idealen, zukunftssicheren Wahl für CSA Catapult, da er vielfältige und komplexe Kundenprojekte unterstützt.
Applikationsunterstützung und vertrauensvolle Zusammenarbeit
Heute wird der FINEPLACER® femto 2 in der Advanced Packaging Division von CSA Catapult aufgrund seiner Benutzerfreundlichkeit und seiner schnellen Automationsmöglichkeiten intensiv für F&E, Prototyping und Pre-Production eingesetzt.
Es wird für das präzise automatisierte Die-Packaging mit verschiedenen Klebetechniken wie Eutektik, Epoxid, Ultraschallbonden und Thermokompression eingesetzt und verkürzt den Weg von Kundenprojekten von der Forschung und Entwicklung bis zur Produktion in so unterschiedlichen Märkten wie Bildsensorik, Leistungselektronik,Optoelektronik, Datacom und Quantum Computing.
CSA Catapult schätzt Finetech für sein umfassendes technologisches Know-how und seine langjährige Branchenerfahrung. Finetech bietet außerdem umfassende Schulungen sowie prompte Vor-Ort- oder Online-Unterstützung und hilft CSA Catapult häufig bei der Ersteinrichtung neuer Prozesse.
So war Finetech beispielsweise in der Lage, bei einer anspruchsvollen IR-Wärmebild-Anwendung in der Verteidigungs- und Sicherheitsbranche zu helfen, ohne dass CSA Catapult irgendwelche IP-Informationen preisgeben musste.
Im Laufe der Zeit hat sich eine sehr enge Beziehung und Kommunikation entwickelt, bei der regelmäßig Wissen und Grundlageninformationen ausgetauscht werden.
