Multi-Purpose Bonder

Ausheben von Objekten aus Fördereinheiten in eine Bearbeitungsposition.

Ermöglicht die Nutzung mehrerer Tools mit demselben Toolhalter. Automatischer Toolwechsel im Prozess.

Motorisches Rakelwerk für viskose Medien wie Flussmittel oder Klebstoff. Geeignet für die Verwendung mit Stempel-Werkzeugen oder zum direkten Eintauchen von Chips verschiedener Größen. Es lassen sich unterschiedliche Wannentiefen einstellen.

Ermöglicht die Präsentation von Komponenten über Gel-Pak^®, VR-Trays, Wafer-Packs oder Tape-Haltern sowie den Einsatz von Dipping-Trays und Reinigungseinheiten.

Erweitert den vorhandenen Bondkraftbereich und erlaubt softwaregesteuerte Kräfte im Prozess.

Ermöglicht die Aufnahme von Komponenten mit dem Platzierarm direkt von der Folie. Unterstützt werden Sägeringe und Waferrahmen.

Direkter Wärmeeintrag von oben in den Chip mit Hilfe eines bauteilspezifischen Tooldesigns, z.B. genutzt für Thermokompression, ACA und andere Klebeprozesse.

Erlaubt das Wenden von Dies vor dem Bonden, falls diese face-down montiert werden sollen.

Integration von Dispenser-Systemen zum Auftragen von Kleber, Flussmittel, Lotpaste oder anderen pastösen Materialien. Unterstützung von verschiedenen Typen, wie Zeit-Druck-, Volumen- oder Jet-Dispensern.

Dient der Generierung einer inerten oder reaktiven (CH2O2) Atmosphäre innerhalb einer geschützten Kammer. Nutzung zur Reduzierung und Verhinderung von Oxiden während des eutektischen oder Indium-Bondens. Add-on für Substrat-Heizmodule.

Integrierter HEPA-Filter zur Reinigung der Atmosphäre im geschlossenen System. Ermöglicht Reinraumbedingungen und verringert Partikelbelastung.

Ermöglicht die Handhabung eines Substrats oder Bauelements unabhängig vom Bondwerkzeug.

Zum Ermitteln von Höhen, Längen und Koordinaten an zu bearbeitenden Objekten durch Bilderkennung (RGB-Beleuchtung/ Koaxial Beleuchtung).

Erlaubt die Höhenmessung mittels Laser-Triangulation.

Zum Ermitteln von Höhen, Längen und Koordinaten an zu bearbeitenden Objekten durch mechanische Wegmessung.

Ermöglicht das Einlesen verschiedener ID Codes, wie Barcodes, 2D-Codes und RFIDs.

Dient der automatischen Be- und Entladung von Substraten. Weitenverstellbar für unterschiedliche Substratbreiten.

Zum Ermitteln von Raumkoordinaten an zu bearbeitenden Objekten mittels Bilderkennung (RGB-Beleuchtung).

Zum Ermitteln von Flächenkoordinaten an der Unterseite von aufgenommenen Objekten mittels Bilderkennung (RGB/Koaxial Beleuchtung).

Ultraschnelle Heizzyklen mit Hilfe einer integrierten Hochleistungslaser-Quelle.

Aktivieren / Zünden von reaktiven Materialien wie z.B. Nanofoils mittels Laser-Impuls.

Alles weg in nur einem Durchlauf. | Erlaubt die präzise Restlotentfernung in inerter Atmosphäre*. Das aufgeschmolzene Lot wird dank kraftvoller Vakuumdüsen ganz einfach vom Board gesaugt. Pads und Lötstopplack werden optimal geschützt.

Zuführung/Ausschleusen von Objekten zur automatischen Abarbeitung in größeren Stückzahlen auf minimaler Präsentationsfläche.

Manuelle Rakel-Einheit für Medien wie Klebstoffe oder Flussmittel. Geeignet für die Verwendung mit Stempel-Werkzeugen oder zum direkten Eintauchen von Chips verschiedener Größen. Mit unterschiedlicher oder einstellbarer Filmdicke.

Kippeinheit mit motorischer Winkelverstellung in den Achsen Phi(X) und Phi(Y). Diese Nick- und Rollbewegung kann für das Parallelstellen oder für das Bonden in bestimmten Winkellagen verwendet werden.

Vorbereiten von Montageoberflächen mittels atmosphärischem Plasma zur besseren Benetzung bei Fügeprozessen.

Zur Aufnahme von Kassetten für 300 mm Wafer. Programmierbare Geschwindigkeit und Slots.

Dient der Generierung einer inerten oder reaktiven (H2N2) Atmosphäre innerhalb einer geschützten Kammer oder am Werkzeug. Nutzung zur Reduzierung und Verhinderung von Oxiden während des Lötens oder Bondens.

Ermöglicht die Live-Prozessbeobachtung innerhalb des Arbeitsbereichs.

SPC (Statistische Prozesskontrolle) für Dispensmengen im automatischen Prozessablauf.

Verbessert das Benetzungsverhalten der zu bondenden Oberflächen und verringert Lunker. Oxidschichten werden durch einen niederfrequenten mechanischen Schallprozess aufgebrochen.

Unbeheizte Trägerplatte mit substratspezifischer Fixierung (z.B. Vakuumstrukturen).

Direkter Wärmeeintrag von unten, um Substrate im Prozess auf Temperatur zu bringen. Substratspezifische Fixierungen verfügbar. Optional mit Prozessgas-Integration. Genutzt z.B. für Thermokompression, Thermosonic- und Klebeprozesse.

Automatische Erfassung aller prozessrelevanten Parameter (z.B. Temperatur, Kraft, etc.) sowie Details damit im Zusammenhang stehender Komponenten (z.B. Seriennummern).

Stellt ultraviolettes LED-Licht für Klebeprozesse ohne Wärmeeinfluss zur Verfügung. Die UV Quelle kann entweder an einen Werkzeug befestigt oder am Substrathalter angebracht werden (verschiedene Wellenlängen verfügbar).

Ermöglicht Thermosonic- und Ultraschall-Bonden. Über laterale Schwingungen eines Ultraschall-Transducers wird mechanische Energie auf die Komponente übertragen, während sie sich im Kontakt mit dem Substrat befindet.

Substrat-Heizmodul speziell für große Wafer. Besonders gleichmäßige Wärmeverteilung bei Chip-to-Chip oder Chip-to-Wafer-Anwendungen.