Technical Papers – Rework

Eine wachsende Zahl an Pixeln und Qubits sowie eine steigende Verbindungsdichte auf immer größeren Chips treiben Hybridisierung und monolithische Integration voran. Umso bedeutsamer werden zuverlässige Lösungen für das Fine Pitch Micro Indium Bump Interconnect (IBI) Flip Chip Bonding.

Die Montage von Hochleistungslaserdioden ist ein Massenproduktionsprozess. Von einem automatisierten Laserdioden-Bonder wird erwartet, dass er komplette Baugruppen mit einer hohen Stückzahl/Stunde montiert und dabei eine hohe Genauigkeit und Wiederholbarkeit beibehält, um auch bei variablen Bauteilgrößen und -teilen eine maximale Ausbeute zu erzielen.

Finetechs "Prototype-to-Production"-Ansatz ermöglicht eine schnelle, kreative und flexible Produktentwicklung und nahtlose Überführung von F&E-Prozessen in die Produktion. Das spart viel Zeit und minimiert technologische und finanzielle Risiken.

Dieses Papier bietet eine transparente und überprüfbare Methodenbeschreibung, wie die Genauigkeit der Finetech Bestückungs- und Montagesysteme gemessen und spezifiziert wird.

Laserdiodenbarren auf Halbleiterbasis sind Hochleistungsprodukte, die dort eingesetzt werden, wo kleine und effiziente Licht emittierende Einheiten benötigt werden. Hauptsächlich dienen sie als Pumpquelle für optische Resonatoren von...

Optische Packages bestehen im Wesentlichen aus optischen (Linsen, Prismen, Blenden, Filtern, etc.) und elektronischen Bauelementen (LD, PD, Verstärker, Steuereinheiten, etc.). Typische Anwendungsbereiche finden sich...

Das Packaging opto-elektronischer Einheiten ist eine der Schlüsselanwendungen in der Mikromontage. Dichtgepackte Multiplex Transmitter, Receiver und kombinierte Baugruppen sind die Eckpfeiler aktueller und neuer Photonik-Anwendungen, um höchste Datenraten zu erzielen.

Gold und Zinn (Au/Sn) ergeben harte Lotlegierungen, die sich im besonderen Maße für herausfordernde Anwendungen in der Mikro- und Optolelektronik eignen. Sie liegen in verschiedenen Formen vor, etwa als...

Um die Kosten für das Second-Level-Packaging in der Herstellung optoelektronischer Bauteile zu senken, hat Finetech eine automatische Lösung für die Montage von CoS auf einem Kühlkörper mit Hilfe von Reaktiv-Multischicht-Systemen (RMS) evaluiert und bietet diese nun an.

Flex‐On‐Glass bzw. Chip-on-Glass ist die bevorzugte Anbindungsmethode bei der Herstellung moderner Displays. Dazu nutzt man anisotrop leitfähige Folien oder Pasten, die sich in Funktion und Verarbeitung stark von üblichen Klebern unterscheiden.

Finetechs Technologie des laserunterstützten Bondens eignet sich für Chip-to-Substrate (C2S) Anwendungen und Chip-to-Wafer (C2W) Anwendungen mit höchsten Anforderungen an Geschwindigkeit, Genauigkeit und einen präzise begrenzten Wärmeeintrag.

Das Thermokompressionsbonden ist eine schnelle und einfache Möglichkeit, Flip-Chips zuverlässig zu kontaktieren.

Ein Überblick über verschiedene Verbindungstechnologien, die während der Systemevaluierung des FINEPLACER^®  sigma eingesetzt wurden.

Ziel des Whitepapers ist es, die geeignetste Flip-Chip-Bondtechnologie für CMOS Schaltkreise mit erhöhter Padzahl und komplexer Oberflächenstrukturierung zu ermitteln.

Checkliste für die Auswahl eines professionellen SMD-Reworksystems, das zu Ihrem Anforderungsprofil passt.

Micro-Passives wie 008004 und 01005 kommen in Zeiten von Integration und Miniaturisierung eine immer größere Bedeutung zu. Sie ermöglichen den flachsten Gesamtaufbau bei der Entwicklung ultramobiler Elektronik...

Finetech‘s Reparatursysteme für F&E und Produktionsumgebungen sind für das Rework von Kleinst-LEDs geeignet, wie man sie z.B. in Form von LED Tripeln (RGB) auf modernen Anzeigesystemen findet.

Die exakte Platzierung eines neuen Lotkugel-Arrays nennt man Array-Reballing. Dieser Reparaturprozess ist immer dann angezeigt, wenn wertvolle Ressourcen (und Geld) gespart werden oder die Wertschöpfungskette verlängert werden soll.

Da Leiterplatten immer enger bestückt werden, stellt die Reparatur von individuell gestalteten RF-Shields eine wachsende Herausforderung dar.

Eine akkurate Restlotentfernung ist ein wesentlicher Erfolgsfaktor für die meisten Reworkapplikationen. Häufig wird in der Praxis zu Lötkolben und Litze gegriffen.

Beim Rework besteht oftmals die Notwendigkeit, frische Lotpaste auf die PCB Pads aufzubringen. Als Industrie-Standard für das Auftragen von Lotpaste gilt der Sieb- und Schablonendruck.

Package-on-Package-sind elektronische Schaltungen bestehend aus aufeinander aufgesetzten, elektrisch miteinander kontaktierten Baugruppen, so genannten Packages. Die untere Baugruppe, das Logikbauteil, wird landläufig Bottom-Package genannt.

Flexible Substrate werden in 3D-Verbindungen und mechatronischen Konzepten genutzt, um die Anzahl der benötigten Stecker zu reduzieren. Flex Substrate widerstehen selbst starken Verbiegungen und erlauben...

Die Reparatur von BGAs mit großen Kugel-Arrays, BGA-Bauelemente wie Prozessoren (CPU) und Grafikchips (GPU) und CSPs mit sehr kleinen Fine Pitch Arrays erfordern besondere Gerätekonfigurationen,...

Flip-Chip-Komponenten kommen in der Leiterplattenmontage bisher nur vereinzelt vor, im Zuge der Miniaturisierung von elektronischen Baugruppen sind sie aber von wachsender Bedeutung.

Flache Gehäuseformen wie QFN und MLF (QFN: Quad Flat No-lead, MLF: Micro Lead Frame) verfügen über herausragende thermale, induktive und kapazitive Eigenschaften (was sich z.B. in drastisch verkürzten Reaktionszeiten äußert) und werden daher...

Miniaturisierte SMD-Verbinder (Stecker, Buchsen) gewinnen zunehmend an Bedeutung, da sie sich infolge ihres geringen Platzbedarfs hervorragend in Kleinstbaugruppen, wie sie z.B. im Mobilfunk erforderlich sind, integrieren lassen.

Eine defekte Lotkugel reicht aus, um einen gesamten BGA unbrauchbar zu machen. Die Fähigkeit, einzelne Kugeln zu ersetzen, ermöglicht die Rettung besonders wertvoller oder nicht mehr verfügbarer Packages.

Underfill-Komponenten kommen in Produkten der Unterhaltungselektronik (mobile Endgeräte, tragbare Computer usw.), in der Automobilindustrie (Sensormodule, Motorsteuereinheiten) oder immer dann zum Einsatz, wo...