Autor: Dan Lilie
Zusammenfassung: Flexible Substrate werden in 3D-Verbindungen und mechatronischen Konzepten genutzt, um die Anzahl der benötigten Stecker zu reduzieren. Flex-Substrate widerstehen selbst starken Verbiegungen und erlauben Hochgeschwindigkeitsverbindungen zwischen verschiedenen Schaltungsebenen. Typische Anwendungen sind Geräte der Unterhaltungselektronik (Handys, tragbare Computer, Kameras, Camcorder, TFT Displays…) oder Sensormodule, Motorsteuereinheiten usw. in der Automobilindustrie. Die Reparatur von Chips (oder Dies) auf Flex-Substraten wirft in erster Linie die Frage auf, wie mit dem Flex-Material umzugehen ist. In den Heizprofilen zeigt sich die im Vergleich zu normalen Leiterplattensubstraten kleinere thermisch wirksame Masse – also typischerweise kürzere Heizdauer und geringere Temperaturen bis zum Erreichen des Schmelzpunktes. Um Flex-Substrate sicher bearbeiten zu können, braucht es alternative Vakuumhalterungen sowie vorzugsweise den Einsatz von Lösungen mit direktem Wärmeeintrag (Kontaktheizen) anstelle von Konvektionswärmeeintrag mit höheren Temperaturen.
