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BGA Reparaturkreislauf
Auslöten, Einlöten, Restlotentfernung auf Flachbildschirm-Panels.
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CSP-Reparatur auf Mobiltelefonen
Reparatur von Chip Scale Package (µBGA 3×3 mm) auf einer Mobiltelefon-Leiterplatte. Gesamter Reworkkreislauf durchgeführt auf einem FINEPLACER® core Heißgas-Reparatursystem.
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BGA Reballing
Das Video zeigt einen sicheren und einfachen BGA-Reballing-Prozess auf einem FINEPLACER® Heißgas-Reparatursystem. Inklusive kontaktlose Restlotentfernung von der BGA-Komponente.
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Rework von CPU/GPU
Die typischen Schritte der CPU/GPU Reparatur. Dies beinhaltet die Vorab-Überprüfung, Präparierung der Leiterplatte, Profilerstellung, Auslöten der Komponente, Restlotentfernung, Reballing, Spezialprozesse wie Drucken oder Dispensen von Lotpaste sowie das Einlöten der Komponente und die optische Inspektion des Reparaturergebnisses.
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Kontaktlose Restlotentfernung
Das Video zeigt die kontaktlose Restlotentfernung inkl. der Ausrichtung des Werkzeugs zur Komponente, den Auftrag von Flussmittel sowie den Absaugprozess.
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Reparatur von 01005 Passiven SMD-Widerständen
Video von Prozesskamera: Auslöten einer 01005-Komponente mit geringem Abstand.
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Austausch einzelner Lotkugeln
Video von Prozesskamera: Entfernung einer Lotbrücke von einem BGA
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QFN auslöten
Video von Prozesskamera: Auslöten einer QFN Komponente
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PoP-Reparatur
Video von Prozesskamera: Aktiv klemmender Lötkopf für die Reparatur gestapelter Package-on-Package-Bauelemente
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QFN-Reparatur
Direkter Lotpastendruck auf QFN- oder MLF-Komponenten. Kein zusätzlicher Umschmelz-Prozess nötig, um das Lot auf die Komponente zu transferieren. Minimale thermische Belastung des Bauteils. QFN-Reparatur in OEM-Qualität!
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µBGA auslöten
Video von Prozesskamera: Auslöten einer µBGA-Komponent
