Eine wachsende Zahl an Pixeln und Qubits sowie eine steigende Verbindungsdichte auf immer größeren Chips treiben Hybridisierung und monolithische Integration voran. Umso bedeutsamer werden zuverlässige Lösungen für das Fine Pitch Micro Indium Bump Interconnect (IBI) Flip Chip Bonding.
Die bevorzugte Art der Hybridisierung zur Herstellung großformatiger Wärmebildsensoren nach aktuellen Industriestandards ist das Fine Pitch Micro Indium Bump Array Interconnect Bonding. Damit verbunden sind aber einige sehr spezifische Herausforderungen.
Die Reparatur von BGAs mit großen Kugel-Arrays, BGA-Bauelemente wie Prozessoren (CPU) und Grafikchips (GPU) und CSPs mit sehr kleinen Fine Pitch Arrays erfordern besondere Gerätekonfigurationen,…
Unsere Technical Papers vermitteln kompakt und verständlich Grundlagenwissen zu ausgewählten Applikationen und Prozessen und stellen geeignete Produktlösungen für deren spezifischen Anforderungen vor.
Finetech‘s Reparatursysteme für F&E und Produktionsumgebungen sind für das Rework von Kleinst-LEDs geeignet, wie man sie z.B. in Form von LED Tripeln (RGB) auf modernen Anzeigesystemen findet.
Ziel des Whitepapers ist es, die geeignetste Flip-Chip-Bondtechnologie für CMOS Schaltkreise mit erhöhter Padzahl und komplexer Oberflächenstrukturierung zu ermitteln.
Ein Überblick über verschiedene Verbindungstechnologien, die während der Systemevaluierung des FINEPLACER® sigma eingesetzt wurden.
Eine defekte Lotkugel reicht aus, um einen gesamten BGA unbrauchbar zu machen. Die Fähigkeit, einzelne Kugeln zu ersetzen, ermöglicht die Rettung besonders wertvoller oder nicht mehr verfügbarer Packages.
Die exakte Platzierung eines neuen Lotkugel-Arrays nennt man Array-Reballing. Dieser Reparaturprozess ist immer dann angezeigt, wenn wertvolle Ressourcen (und Geld) gespart werden oder die Wertschöpfungskette verlängert werden soll.
Flexible Substrate werden in 3D-Verbindungen und mechatronischen Konzepten genutzt, um die Anzahl der benötigten Stecker zu reduzieren. Flex Substrate widerstehen selbst starken Verbiegungen und erlauben…
