Aufgrund ihrer vorteilhaften Eigenschaften wird bei der Hybridisierung zur Herstellung hochmoderner großformatiger IR Wärmebildsensoren bevorzugt mit Fine Pitch Micro Indium Bump Arrays gebondet.
Allerdings ist das Die-Bonden mit Indium-Bumps wohl der anspruchsvollste Teil der Hybridisierung von IR-Wärmebildsensoren, und damit sind einige besondere Herausforderungen verbunden:
- Übermäßige Vorbereitungszeiten, verursacht durch langwierige Maschineneinstellung und -programmierung, Materialreinigung und Anpassung der Koplanarität,
- Probleme mit Inkonsistenzen im Bondprozess aufgrund mangelnder Koplanarität und Oberflächenebenheit, sowie die
- Generell sehr komplexe Aufgabe, die Qualität der Bondergebnisse und somit den benötigten Durchsatz und Ertrag zuverlässig und dauerhaft sicherzustellen.
Infolgedessen sind die Bondprozesse nicht automatisiert, inkonsistent und die Fertigungszeit und -kosten steigen.
Um diese Herausforderungen zu bewältigen und der Industrie eine benutzerfreundliche, effiziente und zuverlässige Lösung zu bieten, hat Finetech standardisierte Indium-Bump-Bonding-/Hybridisierungsprozesse entwickelt:
- Vollautomatischer Indium-Bonding-Prozess, vier oder mehr Baugruppen pro Durchgang
- Cold Compression Bonding bis zu 1000N, die ideale Lösung für das Problem der CTE-Diskrepanz bei kryogenen IR-Imaging-Anwendungen
- Thermokompressionsbonden unter 100°C
- Ameisensäure-Indiumoxid-Reduktion unter 220°C + Kalt-/Thermokompressionsbonden in einer Inertgasumgebung
- Ameisensäure-Reflow-Bonden bis zu 0,05 N PID kraftgesteuertes Bonden
Unsere Hybridisierungsprozesse für IR-Sensor-Bauteile basieren auf standardisierten Hardware- und Prozesslösungen für alles vom manuellen bis zum vollautomatischen Bonden und ermöglichen es Ihnen, zuverlässige Montageprozesse für Ihre IR-Sensor-Baugruppe in weniger als 6 Stunden aufzusetzen.
Konsistenz bei den Parametern und ihrer Ausführung, wie z. B. Genauigkeit, Kraft, Zeit und Temperatur, gewährleistet eine einheitliche, zuverlässige und wiederholbare Bonding-Qualität bei großen Pixel-Arrays und multiplen Baugruppen. Mit einer Pixelausbeute von über 99 % z.B. bei 640×512 SWIR-Sensoren loten Sie mit unseren Lösungen die Grenzen der Leistungsfähigkeit Ihrer IR-Sensoren neu aus.
Hier klicken, um unser Technical Paper zur IR Sensor Montage mit Indium Bump Interconnect Flip Chip Bonding herunterzuladen.
