Autoren: Travis Scott, Tobias Gleichmann
Abstract: Mit der Weiterentwicklung und Verbesserung der Lasertechnologie wächst auch ihr Anwendungsspektrum. Von Infrarot bis Ultraviolett sind Laser in allen Bereichen zu finden, von der Messtechnik und Spektroskopie über optische Telekommunikation, optische Datenverarbeitung und -speicherung bis hin zu Glasfaserkommunikation und medizinischen Geräten. Sie können sogar zum Pumpen anderer Laser verwendet werden, um höhere Energieleistungen zu erzielen.
Aufgrund der hohen Nachfrage nach Laseranwendungen hat sich die Herstellung von Hochleistungslaserdioden zu einem Massenproduktionsverfahren entwickelt. Für die Herstellung großer Mengen von Hochleistungslasern werden Maschinen benötigt, die komplette Baugruppen mit einer hohen Stückzahl/Stunde produzieren und gleichzeitig eine hohe Genauigkeit und Wiederholbarkeit für maximale Ausbeute bei einer großen Variation der Bauteilgröße und -art gewährleisten.
In diesem Technical Paper wird ein vollautomatischer Prozess zur Montage von Hochleistungslaserdioden beschrieben, einschließlich typischer Prozessparameter, Bondanforderungen und Prozessschritte. Ein besonderer Schwerpunkt dieses Papiers liegt auf technischen und verfahrenstechnischen Lösungen für die typischen Herausforderungen bei der Herstellung von Laserdioden, wie z. B. die Qualität der Au80Sn20-Bondung, und wie diese durch verschiedene Faktoren beeinflusst werden kann, etwa durch den Bondprozess selbst oder durch die verwendeten Materialien und Komponenten.