Unsere Fachbeiträge geben einen tieferen Einblick in zahlreiche Herausforderungen heutiger Anwendungen, Technologien und Prozesse und stellen Ihnen erprobte Lösungen vor.
Indium Bump Interconnect (IBI) Flip Chip Bonding
Eine wachsende Zahl an Pixeln und Qubits sowie eine steigende Verbindungsdichte auf immer größeren Chips treiben Hybridisierung und monolithische Integration voran. Umso bedeutsamer werden zuverlässige Lösungen für das Fine Pitch Micro Indium Bump Interconnect (IBI) Flip Chip Bonding.
IR Sensor Montage
Die bevorzugte Art der Hybridisierung zur Herstellung großformatiger Wärmebildsensoren nach aktuellen Industriestandards ist das Fine Pitch Micro Indium Bump Array Interconnect Bonding. Damit verbunden sind aber einige sehr spezifische Herausforderungen.
Automatische Montage von Hochleistungs-Laserdioden
Die Montage von Hochleistungslaserdioden ist ein Massenproduktionsprozess. Von einem automatisierten Laserdioden-Bonder wird erwartet, dass er komplette Baugruppen mit einer hohen Stückzahl/Stunde montiert und dabei eine hohe Genauigkeit und Wiederholbarkeit beibehält, um auch bei variablen Bauteilgrößen und -teilen eine maximale Ausbeute zu erzielen.
Prototype-to-Production
Finetechs "Prototype-to-Production"-Ansatz ermöglicht eine schnelle, kreative und flexible Produktentwicklung und nahtlose Überführung von F&E-Prozessen in die Produktion. Das spart viel Zeit und minimiert technologische und finanzielle Risiken.
Unser Verständnis von Genauigkeit
Dieses Papier bietet eine transparente und überprüfbare Methodenbeschreibung, wie die Genauigkeit der Finetech Bestückungs- und Montagesysteme gemessen und spezifiziert wird.
Laser Bar Bonding
Laserdiodenbarren auf Halbleiterbasis sind Hochleistungsprodukte, die dort eingesetzt werden, wo kleine und effiziente Licht emittierende Einheiten benötigt werden. Hauptsächlich dienen sie als Pumpquelle für optische Resonatoren von...
Montage Optischer Packages
Optische Packages bestehen im Wesentlichen aus optischen (Linsen, Prismen, Blenden, Filtern, etc.) und elektronischen Bauelementen (LD, PD, Verstärker, Steuereinheiten, etc.). Typische Anwendungsbereiche finden sich...
VCSEL Assembly
Das Packaging opto-elektronischer Einheiten ist eine der Schlüsselanwendungen in der Mikromontage. Dichtgepackte Multiplex Transmitter, Receiver und kombinierte Baugruppen sind die Eckpfeiler aktueller und neuer Photonik-Anwendungen, um höchste Datenraten zu erzielen.
Eutektisches Bonden mit Au/Sn
Gold und Zinn (Au/Sn) ergeben harte Lotlegierungen, die sich im besonderen Maße für herausfordernde Anwendungen in der Mikro- und Optolelektronik eignen. Sie liegen in verschiedenen Formen vor, etwa als...
Montage von Multi-Emitter-Modulen
Um die Kosten für das Second-Level-Packaging in der Herstellung optoelektronischer Bauteile zu senken, hat Finetech eine automatische Lösung für die Montage von CoS auf einem Kühlkörper mit Hilfe von Reaktiv-Multischicht-Systemen (RMS) evaluiert und bietet diese nun an.
Bonden mit Anisotropen Klebern
Flex‐On‐Glass bzw. Chip-on-Glass ist die bevorzugte Anbindungsmethode bei der Herstellung moderner Displays. Dazu nutzt man anisotrop leitfähige Folien oder Pasten, die sich in Funktion und Verarbeitung stark von üblichen Klebern unterscheiden.
Laser Assisted Die Bonding
Finetechs Technologie des laserunterstützten Bondens eignet sich für Chip-to-Substrate (C2S) Anwendungen und Chip-to-Wafer (C2W) Anwendungen mit höchsten Anforderungen an Geschwindigkeit, Genauigkeit und einen präzise begrenzten Wärmeeintrag.
Thermokompressionsbonden
Das Thermokompressionsbonden ist eine schnelle und einfache Möglichkeit, Flip-Chips zuverlässig zu kontaktieren.
Focal Plane Array Bonding
Unter einem Focal Plane Array (FPA) versteht man eine zweidimensionale Matrix, bei der Sensoren für z.B. infrarotes Licht oder Röntgenstrahlung auf der Brennebene einer optischen Baugruppe als flächenhafter...
RFID Montage
RFID-Chips (Radio Frequency Identification) werden in immer mehr Produkten verwendet, sowohl im industriellen Bereich als auch beim Konsumenten. Einige z.Z. typische Einsatzgebiete sind...
Klebetechnologien
Klebematerialien können auf verschiedene Weise zwischen zwei Fügepartnern, z.B. Chip und Substrat, appliziert werden: Dispensen, Schablonendruck, Pin-Transfer oder ein als Zwischenträger fungierender Klebefilm.
Ultraschall-Bonden
Ultraschallbonden wird vorwiegend beim Bonden von Flip Chips eingesetzt und schafft eine elektrisch leitfähige und mechanisch feste, stoffschlüssige Verbindung.
Bondtechnologien für 3D-Packaging
Ein Überblick über verschiedene Verbindungstechnologien, die während der Systemevaluierung des FINEPLACER® sigma eingesetzt wurden.
Flip-Chip-Bonden auf Organische Substrate
Ziel des Whitepapers ist es, die geeignetste Flip-Chip-Bondtechnologie für CMOS Schaltkreise mit erhöhter Padzahl und komplexer Oberflächenstrukturierung zu ermitteln.
